第八步 ， 构建互联铜层 ， 这一步主要是将晶体管连接起来 ， 也需要经过铜层沉积-光刻-蚀刻开孔-沉积绝缘层等步骤 ， 最终形成非常复杂的多层电路网络 。 实际最终完成的电路结构会高达几十层 ， 首先G/W检测 ， 用于检测晶圆上的每块芯片是否合格 。 通过探针 ， 输入信号 ， 检测输出端的信号 ， 确定芯片是否合格 。
后工程 ， 使用0.2mm的“钻石锯”对晶圆进行切割 ， 切割后的每一小块晶圆（指甲壳大小）都单独成为一个CPU内核 ， 这个过程会有很多破损的芯片 ， 被直接丢弃 。 切割完成的芯片 ， 也就是CPU内核 ， 无法直接使用 ， 需要将内核固定到基片电路 。 最后筛选封装 ， 这一步给固定好的内核装片 ， 安装一个可以使用的外壳 ， 这个外壳不仅提供固定作用 ， 还可以保护芯片 ， 封装基板的触点与内核装片一一对应 ， 比如intel的LGA封装技术 。
【iPhone|处理器的制造过程是什么？】
新的CPU诞生了 ， 还面临最后一道工序 ， 需要测试每一片CPU的稳定工作频率、功耗、发热情况 ， 在这个过程中 ， 如果发现一些硬件方面的取消 ， 会采用硬件屏蔽措施对CPU进行阉割 ， 将CPU分为不同的等级 ， intel的i3、i5、i7就是这样产生的 。 CPU经过等级筛选后 ， 就进入装箱包装的环节了 。 有些进入零售渠道 ， 有些打包出售给联想、戴尔、惠普等主机厂商 ， 称为“散片” 。 总之 ， 芯片的制造是集多种工艺大成 ， 我国也投入了大量的资金用于研发芯片 ， 但是整个半导体生态链的完善 ， 需要不断积累的过程 ， 并不是钱能能够解决掉的问题 。
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