另外还有一点 ， 其实现在的电子产品都有些性能过剩了 ， 例如手机 ， 如果你不玩游戏 ， 基本上不需要太高的配置 ， 打打电话、发发微信、看看视频什么的 ， 根本用不到高端芯片 。
总之 ， 追求极致的工艺制程 ， 可能没有必要性 。
那么 ， 叠加芯片或许就迎来了一个发展机会 ， 将多个成熟工艺制程的芯片连接起来 ， 相比如追求更低的工艺制程 ， 肯定是要简单得多、划算的多 。
那么这次佳能的3D技术光刻机 ， 就是将多个芯片叠加在一起 ， 使其紧密链接来提高性能 。 具体是在放置芯片的板状零部件上 ， 以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线 。 佳能目前开发的就是用于形成这种布线的新型光刻机 ， 在原有光刻机的基础上 ， 改进透镜和镜台等光学零部件 ， 来提高曝光精度以及布线密度 ， 据称其曝光面积将扩大约4倍 。
所以 ， 佳能这次在3D光刻机上的尝试 ， 也给我们提了一个醒 ， 3D芯片或许是眼前一个有效解决高性能芯片制造的方向 ， 值得试试 。
那么 ， 关于叠加芯片 ， 你怎么看 ， 欢迎在评论区留言 ， 一起讨论 。
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