此外 ， 如今众多国际大厂也在朝新的芯片封装技术进发 。 如台积电研发出的“芯片3D封装技术” ， 就是采用先进的封装工艺将两枚低端制程的芯片堆叠封装起来 ， 一起提升芯片的性能 。 经过测试 ， 这个方法至少能够提升芯片1.5倍的性能 。
而苹果公司不久前发布的 M1 Ultra 芯片就是采用两枚M1 Max芯片进行拼接封装而成的 。 根据性能检测 ， M1 Ultra 芯片最高能将原本的性能提升65% ， 比号称最强的A15芯片还要厉害 。
从台积电和苹果公司的研发成果来看 ， 华为的堆叠芯片方案无疑是靠谱的 。 现在华为在短短两个月内就公布了两项堆叠芯片的相关专利 ， 相信在不久之后就能实现量产 ， 海思芯片重新崛起有望 。
华为未来的发展华为一向走自主研发路线 ， 尤其是在芯片被“卡脖子”之后更是如此 ， 在华为的财报发布会上 ， 根据财报显示 ， 华为去年在研发的投入占总营收的22.4% ， 而在未来 ， 华为计划将拿出每年营收额的20%用于研发投入 ， 海思部门也从二级部门独立出来列为一级部门 。
华为虽然规模变小了 ， 但造血能力和应对危机的处理能力一直在增强 。
在华为的新片发布会上 ， 余承东兴奋地宣布：华为手机回来了 。 以后想购买华为的手机和其他产品的用户都能买到 。
这也意味着华为打通了供应链 。 要知道 ， 芯片供应链只是华为最严重的问题之一 ， 其他零部件的供应也是造成华为终端业务缩水的主要原因 ， 现在供应链打通了 ， 那么就意味着以后华为的业务不会再受到限制 。
华为未来将沿着智能化、数字化、低碳化的方向前进 ， 持续加大自研技术的投入 ， 重构基础理论、架构和软件的技术底座 ， 增加长期竞争力 。
华为如今公布了新的芯片相关专利 ， 大家觉得海思芯片是否能重新崛起呢 ， 欢迎在评论区互相交流讨论 。
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