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CPU|办公A4本也能发挥极致生产力，惠普战66五代测评( 三 )

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所以战66核显版 CPU性能会更强 ， 而独显版就是拥有MX570 ， 要选哪个也比较简单了 。

战66五代英特尔版 ， 两种处理器配置采用的四颗不同型号的规格区别

优化体验 ， 还把散热榨干~
不过TGL一代 ， H35处理器基本是一些定位稍高或者旗舰轻薄本采用 ， 战66这级别的机子基本都还是搭配U系列 。 到了12代 ， 不知道是市场策略调整还是怎样 ， 战66核显版直接选装P28真的很惊喜 。
不过这也带来一个问题 ， 就是散热 。
以往同机型的核显、独显版因为公用模具 ， 所以散热器基本是同一套 ， 这也就是说核显版本实际是没有完全利用全部的散热上限的（因为会留一部分上限空间给独显） 。 而战66五代 ， 因为选择了P系列处理器 ， 基础功耗28W ， 所以倒是刚好可以充分利用到散热器的每一分热解能力 。
我们这边针对CPU的实际功耗情况做测试 。 战66五代上的i5 1240P ， 短时功耗甚至飙到了50W ， 稳定了20秒左右后 ， 才开始回落到30W ， 并且一直维持稳定 。

极限情况下 ， 整机的发热情况其实也还好 。 其实在测试上代战66就有发现 ， 这机子散热依旧有较大的空间 ， 之前的方案可能因为产品定位 ， 所以CPU功耗策略设置太过保守（15W） ， 这次五代版 ， 可以说是DIY破解级别的提升 。
另外说下静音程度 。 因为同时一起测试的还有一台桌面版游戏本 ， 之前没直接对比感知不强 ， 两台机子同时在烤机的时候 ， 就明显感知战66的安静程度了 。 至于机身温度控制 ， 满载烤机温度最高情况下 ， C面常用的接触位置基本不会超过35℃（只有出风口位置热成像仪比较敏感可以测得40+）；背面接触位置 ， 只有热管区域40℃ 。 考虑到这还是接通电源的情况下测试的 ， 如果是电池模式下温度还会更低 。

爆发式的性能提升
基于处理器的选择跟散热部分的表现 ， 所以战66五代性能表现肯定会有惊喜 。
CPU的基准性能测试结果 ， 其实足以说明这次性能的提升幅度有多大 。
我这边用于对比惨遭的还是上1、2代各种万元级机型上搭配的i7处理器测试结果 ， 包含宝贵的i7 11390H ， i7 1195G7 ， i5 1240P的表现可以说不留情面 。
甚至可以这样说 ， 只看跑分的话 ， i5 1240P某些分数已经可以接近上代桌面版i9 11900K 。

生产力应用测试 ， 我这边以corona benchmark渲染测试为例 。 战66的i5 1240P+DDR4 3200组合耗时2分50秒 ， 而上一代TGL-H35的类似组合 i7 11370H+DDR4 3200耗时4分5秒 ， 足足快了1分15秒 ， 这个幅度算非常大 。 以往来说5分钟以内就属于比较高性能的平台了 ， 这几年真是突飞猛进 。

平台综合性能测试部分 ， 依旧以PCMAKR10为参考 。 作为核显机型 ， 综合得分达到了4500分 ， 这个分数已经很高了（因为GPU测试分数会占不小比例） ， 作为参考上一代类似的核显平台 ， 得分基本在4000分左右 。

考虑到成本 ， 战66五代搭配的依旧是DDR4 3200内存 ， 默认是两条8GB组16GB双通道 ， 最多可扩展至64GB 。

内置GPU部分 ， 12代跟11代一样 ， 依旧搭载锐炬 X? 显卡 ， 所以性能表现基本是一个水平 。 i5 1240P核显部分拥有80EU单元 ， 搭配DDR4 3200 ， 是可以一定程度替代入门级独显 ，
基本就是MX350级别的表现 。
另外锐炬X? 显卡最大的优势其实并非3D加速 ， 而是支持硬件加速视频编解码 ， 比如AV1解码 ， 或者adobe家的软件加速等 。

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