CPU|群雄逐鹿!2022年旗舰手机处理器规格前瞻( 二 )


根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示 , 骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右 , 相比骁龙888提升明显 , 安兔兔跑分也可能将首次突破百万大关 。
联发科天玑2000
由于Helio X30的失利 , 联发科曾一度怀疑人生 , 放弃了高端市场 。 直到2019年底 , 联发科才借天玑1000的发布回归 , 但哪怕是天玑1200也打不过高通次旗舰骁龙870 , 与骁龙888这种顶配旗舰相比还有一段距离 。
天玑2000就是联发科即将发布的顶配旗舰 , 它将采用台积电最新的4nm工艺 , 在晶体管密度等关键指标上比三星4nm LPP工艺更好 , 理论上可以赋予天玑2000更好的能效比去冲击更高主频和更强性能 。
天玑2000也有望采用由Cortex-X2 , Cortex-A710和Cortex-A510核心构成的1+3+4三丛集方案 , 集成Mali-G710 GPU , 无论CPU性能还是GPU性能都有望与骁龙898掰手腕 。
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