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雪雕|这才叫技术性堆料！雪雕B560M诠释第11代酷睿性能释放秘诀( 三 )



雪雕B560M+DDR4 4800内存实测十分稳定 ， 延迟和带宽的表现都比较不错
首先 ， 我们想考验一下雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K的高频内存支持度 ， 选用的内存也是来自技嘉的DDR4 4800双8GB套装 。 实际上 ， 雪雕B560M支持DDR4 4800非常轻松 ， 插上去开机进BIOS选择XMP即可 ， 根本没有什么压力 。 喜欢DIY的玩家还可以在雪雕B560M的BIOS中调试Gear分频模式和时序参数 ， 进一步挖掘内存的性能潜力 。 要知道 ， 这些功能在400系时代只有Z490这个级别的旗舰主板才支持的 ， 到了500系时代在高性价比的雪雕B560M上也可以享受到了 。
不过 ， 之所以雪雕B560M的高频内存的兼容性如此出色 ， 与它采用优秀的菊链式内存布线和抗干扰能力更强的6层PCB板不无关系 。 而一些研发能力差又喜欢偷工减料的二三线厂商推出的丐版B560主板连上DDR4 3600都困难 ， 根本谈不上什么高频内存性能释放 。

雪雕B560M的BIOS中提供了详细的TDP设置项 ， 玩家可以根据实际的散热与供电情况选择合适的处理器功率释放水平

雪雕B560M的BIOS中也提供了AVX/AVX512指令集开关 ， 在AVX非硬性需求的浮点运算应用中 ， 关闭它可以有效降低处理器功耗与发热

Intel酷睿i5 11600K跑130W的情况下 ， 雪雕B560M的VRM考机温度也仅有66℃

热像仪测试的电感温度也没超过68℃ ， VRM散热装甲也没到47℃
其次 ， 我们想考验一下雪雕B560M对于处理器功率释放的支持能力 。 在雪雕B560M的BIOS中 ， 可以对处理器TDP、睿频保持时间等等进行详细的设定 ， 虽说雪雕B560M依靠扎实的用料与供电设计在这方面是完全OK的 ， 但玩家也要根据处理器配备的散热器性能水平来设定 ， 以免出现过热降频的情况 。
在实际的考机测试中 ， 我们可以看到Intel酷睿i5 11600K跑到了130W出头的满血水平 ， 雪雕B560M的VRM部分温度最高保持在66℃水平 ， 从海康微影P10热像仪观测的情况来看 ， 此时雪雕B560M的VRM散热装甲温度为46.9℃ ， 电感温度为67.4℃ ， 确实是属于表现比较出色的水平 ， 处理器实现了满血的标称功率输出 。
总结：供电扎实散热足 ， 第11代酷睿性能释放还看雪雕B560M

显而易见 ， 号称B560“堆料小王子”的技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX绝非浪得虚名 ， 豪华的用料都堆在了刀刃上 ， 供电和散热都达到了旗舰级水平 ， 配合功能齐备的BIOS ， 有效保证了高频处理器与高频内存的性能释放 ， 而这都是以一线厂商的研发实力为基础 ， 开发能力弱的主板厂商是无法做到的 。 只有对比过 ， 你才会发现雪雕B560M与市售丐版B560之间真的是有着云泥之别 ， 对于希望组建一套用着稳定、省心又靠谱的主流性能级主机的朋友来讲 ， 雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K/KF这套甜品组合确实值得优先考虑 。 这里我们也推荐了一套雪雕风格白色主机 ， 如果喜欢的话也可以按“表”索骥一步到位 。

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