小米科技|华为将用上国产高端芯，中科院突破EUV最后难关，ASML预言成真( 二 )
中科院传来的两大喜讯 ， 到底对国产芯片的进展有何影响呢？首先我们先来了解一下7nm及以下高端芯片制造需要的关键设备极紫外EUV光刻设备 ， 全球目前仅ASML独家限量供应 ， 其三大核心技术包括EUV光源、同步双工件台以及EUV光学镜头 ， 现阶段国产芯片产业在清华大学、华卓精科的技术支撑下 ， 已经掌握EUV光源、同步双工件台 ， 但EUV光学镜头却迟迟未能突破 ， 成为国产高端芯片的最后难关 。
随着这三大设备及装置相继投入使用 ， 国芯也将突破EUV光刻设备最后难关的EUV光学镜头 ， 尤其是两大镜镀膜装置 ， 是制造光刻设备光学镜头最重要的设备之一 ， 而且这一次的镜镀膜装置已经突破到0.1纳米工艺水准 ， 逐渐接近全球最领先的EUV光学镜头工艺要求的0.05nm水准 ， 因此造出国产EUV光刻设备只是时间问题 ， 据业内人士分析预测 ， 2025年左右有望实现 ， 这也与TCL李东生的预测基本吻合 ， 其表示国内解决高端芯片问题 ， 至少要三到五年时间 。
四、华为将用上国产高端芯 ， ASML预言成真根据业内人士的分析预测 ， 也就是说 ， 在国产EUV光刻设备正式量产之后 ， 只要其他相关准备工作同步进行 ， 7nm及以下的国产高端芯片 ， 最快有望在2025年左右实现 。 如果一切能够按照计划顺利进行 ， 对于华为等国产科技企业来说 ， 那么也将在2025年左右真正用上国产高端芯 ， 届时华为的硬件业务将全面恢复 ， 西方新规也将正式无效 。
五、结语针对国产芯片制造的问题 ， 前不久ASML就公开预言称：如果西方一意孤行 ， 限制光刻设备出口 ， 那么三年内我们国内将掌握光刻技术 ， 十五年内彻底解决芯片限制 。 如今来看 ， 随着中科院突破EUV光学镜头 ， 国芯实现7nm及以下的高端芯片工艺只是时间问题 ， 而且完全不需要15年时间 ， 这也意味着ASML预言不仅成真了 ， 而且将提前完成 。
好了 ， 华为将用上国产高端芯 ， 中科院突破EUV最后难关 ， ASML预言成真 ， 你怎么看呢？
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