在近日的台积电二季度业绩说明会上 , 台积电总裁魏哲家表示 , 目前看库存调整仍需要持续一段时间 , 2023年也会持续数季 , 但台积电确信会维持领先与持续成长 , 并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成 。 魏哲家表示 , 就算库存调整、外部不确定因素存在 , 台积电在先进制程与技术领先产能仍将维持吃紧 。 同时 , 台积电还将继续扩产先进制程和特殊制程 。
此外 , 众多的晶圆制造厂商的扩产计划也都在持续推进当中 。 虽然目前市场出现了新的变化 , 但是仅有少数厂商放缓了扩产计划进 。 因为 , 新建产能的开出通常需要2年左右的时间 , 谁也无法确定两年后的市场需求会如何 。 而且逆周期进行扩产通常也正是抢占未来市场份额的重要手段 。
头部晶圆代工厂商的大规模扩产 , 也导致自身成本及对于资金的需求大增 , 这也是推动其利用自身的定价权优势涨价的一个因素 。 当然 , 芯片制造所需的物料和物料成本的上涨 , 也是迫使其继续涨价的直接原因 。
同样 , 下游的芯片厂商也不得不通过涨价来转嫁上游各个环节所带来的的成本持续上升的压力 。
此外 , 目前虽然一些芯片开始出现供过于求的现象 , 但主要还是集中在消费类领域 。 虽然 , 后续消费类芯片空出的产能可以让供应紧缺的芯片获得更多产能 , 从而缓解供应问题 。 但是 , 考虑到生产周期等因素 , 这可能需要数个季度的时间 , 而目前车用、工业及部分行业应用等领域的芯片需求仍然紧缺 。
6月底 , 梅赛德斯-奔驰CEO康林松就表示 , 预计汽车芯片短缺问题会持续到2023年 。 受芯片短缺影响 , 大众汽车集团软件开发部门Cariad开发也出现了延迟 , 导致大众集团旗下包括奥迪、保时捷和宾利在内多个品牌全新纯电动车型预计延迟发布 。
田采购本部长熊仓近日在股东大会上表示:“现在芯片生产的实际情况是 , 一方面芯片厂商不断增强生产能力 , 生产状况逐渐好转;另一方面 , 芯片需求旺盛 , 还会出现供不应求的情况 。 ”
除了汽车芯片之外 , 全球网络芯片持续缺货 。 在此背景之下 , 美系网络龙头厂芯片报价大涨 , 但是客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片 , 迫使部分客户不惜更改终端设计 , 改为采用联发科、瑞昱的芯片 。
一边是砍单、降价、降库存 , 一边是积极扩产、涨价 , 这就是目前半导体产业链的“冰火交融”的现状 。
编辑:芯智讯-浪客剑
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