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realme|ZEN3和CORE11的终极PK！8核16线到底谁更强？( 七 )


显卡的供电需要3个8PIN供电接口 ， 电源最小功率750W 。 显卡的输出接口为3个DP ， 1个HDMI接口 ， 中规中矩 。 微星RTX3080魔龙配备了石墨烯复合背板 ， 拥有优良的导电导热性能 。
显卡支架：
这次评测之前 ， 顺便入手了九州风神的ST500显卡支架 ， 该支架支持ARGB功能 。
整个显卡支架由一根横梁构成 ， 挡板是用来安装固定在机箱的PCIE位置 ， 另外几颗螺丝是用来调整显卡的上下位置 。
三、装机
装机过程不再详述
安装电源
安装完成后的整机
360水冷散热器
主板及内存
RTX3080及显卡支架
整机配置
CPU：Ryzen5 5800X
CPU：I7-11700K
主板：MAXSUN ICRAFT B550M
主板：MSI Z590 TORPEDO
内存：APACERPANTHER RAGE RGB 8G×2
显卡：MSI RTX3080
RGB效果
四、常规性能对比
进行性能对比之前 ， 在两个平台中 ， 都将内存性能打开XMP模式 ， 调整到3200MHz ， 其他设置都是默认 ， 不进行任何更改 。
R7-5800X平台
整机平台信息
CPU-Z基准分数测试
国际象棋基准性能测试
7-ZIP基准测试
SUPER PI 200W位基准测试
CINEBENCH R15基准测试
CINEBENCH R20基准测试
PCMARK 10整机性能测试结果
内存缓存性能测试
鲁大量整机性能测试仅供参考
I5-11700K平台
整机平台信息
CPU-Z基准分数测试
国际象棋基准性能测试
7-ZIP基准测试
SUPER PI 200W位基准测试
CINEBENCH R15基准测试
CINEBENCH R20基准测试
PCMARK 10整机性能测试结果
内存缓存性能测试
鲁大量整机性能测试仅供参考
对比表格
五、显示性能对比
设置同上 ， 分别对两个平台进行性能测试 。
R7-5800X平台
3DMARK CPU PROFILE测试
3DMARK FIRE STRIKE 测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试
3DMARK PORT ROYAL模式测试
3DMARK DIRECTX模式测试
NVIDIA DLSS模式测试
I5-11700K平台
3DMARK CPU PROFILE测试
3DMARK FIRE STRIKE 测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试
3DMARK PORT ROYAL模式测试
3DMARK DIRECTX模式测试
NVIDIA DLSS模式测试
对比表格
六、总结
虽然ZEN3发布较早 ， 但21年3月发布的11代酷睿 ， 性能确实有些拉垮 。 在以上两个大类的测试中 ， 在70%的测试中 ， ZEN3不论在单核心性能还是多核心性能都保持了对INTEL的优势 。 虽然整体差距不大 ， 但是在比较新的测试软件中差距还是有一些 ， 可能是二级、三级缓存结合算法作用更明显一些 。
【realme|ZEN3和CORE11的终极PK！8核16线到底谁更强？】在日常普通应用中 ， 对于5800X和11700K来说 ， 建议大家结合整个平台的费用进行装机 ， 哪家的性价比高就使用哪家的平台 。 如果预算不多 ， 可以考虑购买散片 。 特别是经过了这个618 ， AMD平台的性价比提升很大 ， 除了B550 ， 还有B450都可以使用 。 而INTEL方面 ， 除了Z590也有Z490和B460可以使用 。 期待INTEL的12代酷睿平台 ， 能够带来更多的改变和提升吧 。

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