从以上种种来看 ， 华为要发展的芯片堆叠技术确实是可行的 。
结论目前华为要解决的问题就只剩下芯片生产技术的问题了 。 目前我们国内的芯片发展已经能够实现14nm制程的量产 ， 不靠EUV光刻机也已经能够生产出7nm制程的芯片 ， 只是目前良品率还无法和EUV光刻机产出的芯片媲美 。
但在5G芯片和EUV光刻机都面临难产的情况下 ， 芯片堆叠技术也不失为一个好选择 ， 毕竟追求5G芯片就是为了提升性能 ， 而堆叠芯片一样能实现性能的提升 ， 何必和南墙死磕？
当然 ， 这也是在没得选择的情况能够做出的最佳选择 ， 我们国内的企业包括华为也不会放弃对5G芯片的研发 。
只有将核心技术掌握在自己手中 ， 才能免于遭受别人的限制 。 而且目前华为已经将所有能够替换的产业链全都替换成国产了 ， 这也表明华为正在一步步实现全面国产化 。
在芯片问题上也是如此 ， 华为还联合了国内的研究所和高效共同攻克芯片技术难题 ， 并为打通国内芯片产业链在共同努力着 。
华为也确实可以对台积电说再见了 。 当然 ， 台积电如果也能实现自主技术研发 ， 华为肯定也是不介意继续合作的 。 毕竟台积电的断供也确实并非本愿 ， 而且为了提升生产芯片制程 ， 也一直在大力发展自研的3D芯片封装工艺 。
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