荣耀magic3|联发科的“天玑2000”即将首发?同为竞争对手高通又有什么准备!
【荣耀magic3|联发科的“天玑2000”即将首发?同为竞争对手高通又有什么准备!】
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随着时代的进步 , 各种各样的科技层出不穷 。 联发科近些年来的表现可谓是非常的亮眼 , 今年不少的手机品牌的中低端的手机都搭载了联发科的处理器 。 前不久 , 联发科公布了第二季度的营收业绩 , 根据第二季度的财报显示 , 合并的营收达到了 1256.53 亿(新台币) , 环比增长了 16.3% , 同比增长了 85.9% , 净利润达到 275.87 亿 , 环比增长了 7%(新台币) , 合并的毛利率达到了 46.2% , 较比上一个季度增长了 1.3 个百分点 , 对比去年同期增长了 2.7% , 可谓是大赚特赚了 。
另外 , 在公布财报的同时 , 联发科还预热了重磅新品 , 表示将于年底将发布 5G 旗舰级芯片 。 在工艺制程上会是台积电 4nm 制程 , 采用 ARM 最新的旗舰核心 , 低功耗、高性能兼顾 , 并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化 。
据了解 , 根据之前的产品来看 , 联发科下一代的旗舰芯片应该是天玑 1000 系列的迭代的产品 , 或将命名为天玑 2000 。 据之前的爆料 , 所谓的 ARM 最新一代的 CPU、GPU 架构有可能是超大核 Cortex-X2、大核 A710、小核 A510 , GPU 则采用 Mali-G79 , 业界普遍认为它将采用 1+3+4 三丛集架构 。 其中 X2 相比 X1 有 16%的性能提升 , 在 CPU 多核心性能上可提升约 20%至 25% , GPU 性能提升约 30%至 35% , 能耗表现优于前作约 15% 。
天玑 2000 的处理器将采用 ARM 最新的旗舰核心 , 跟高通下代旗舰骁龙 895 在同一水平线上 , CPU 超大核也是 CortexX2、A79 的架构 , GPU 也会配备 G79 架构 , AI、DSP、ISP 等单元也会有大的升级 。 天玑 2000 处理器在性能、续航等方面将会给用户带来更加强劲的表现 。
总的来讲 , 联发科的天玑 2000 和高通的骁龙 895 往后的竞争不可谓不激烈 , 简直就像火星撞地球 , 一触即发 。 但不管怎么说 , 天玑 2000 的出现会给高通的压力 , 相当共同进步 。 就是不知道天玑 2000 会在哪款手机上作为首发 。
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