高通骁龙|vivo X70系列曝光：顶配搭载高通骁龙888+芯片
【高通骁龙|vivo X70系列曝光：顶配搭载高通骁龙888+芯片】集微网消息 ， 据国内数码博主今日透露 ， vivo X70系列将分为三个版本 ， 搭载联发科天玑1200和高通骁龙888 Plus芯片 。
此前有爆料称 ， vivo接下来某款旗舰机型将采用顶级影像参数 ， 采用5000万像素 1/1.5\"大底主摄 ， 拥有五轴防抖微云台设计 ， 辅以48MP 1/2\"未知镜头 + 16MP长焦镜头 。
目前vivo X70已现身Geekbench基准测试平台 ， 搭载天玑1200芯片 ， 配备12GB内存 ， 预计今年9月发布 ， 或将首发搭载自研ISP芯片 。 （校对/holly）
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