高通|国内规模最大的5G终端采购项目，中标公司全部使用高通5G芯片
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【高通|国内规模最大的5G终端采购项目，中标公司全部使用高通5G芯片】
具有风向标作用的中国移动5G模组采购（预计采购32万片 ， 是自5G建设以来 ， 国内市场规模最大的5G终端采购项目 ）揭晓 ， 华为完全落空——不是中国移动不想帮华为 ， 而是由于美国的芯片禁令 ， 华为海思所设计的高端基带芯片一直处于无法代工的局面；在这次招标中 ， 华为没有相应的基带产品可以供货 。
在本次招标采购项目中 ， 高通占据了大约一半的集采份额 ， 这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关 。 目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台 ， 高通凭借成熟和高质量的芯片平台 ， 支持模组厂商合作伙伴纷纷中标 。
在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面 ， 没有华为海思这一强大对手的骁龙X55再次获得市场认可 。 采用7纳米工艺制程 ， 骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段 ， 还支持SA和NSA部署 ， 能够凭借极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端 ， 加速5G普及 。
高通于2021年继续推出了骁龙X65 ， 它支持全新特性 ， 引入中国5G毫米波部署预计所需的特性 ， 同时扩展了在5G能效方面的领先优势 。
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