京东|2021成“火龙年”？这4款手机温控表现最佳，个个拒绝为发烧而生
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上一次被称为“火龙年”应该是2015年与2016年 ， 当时骁龙810与骁龙820两颗处理器被网友戏称为“前无古人、后无来者”的发热型处理器 ， 其带来的最直接结果就是手机温度高、降频快、耗电快 。 更有网友调侃：高通骁龙810凭借一己之力 ， 直接把当时世界上五大国际手机厂商坑垮了四家（三星、索尼、LG、HTC、摩托罗拉） ， 除了三星其余四家都进入了没落期 。
不过当年的网友恐怕怎么也没想到 ， 五、六年之后的2021年却再次成为“火龙年” ， 三星5nm工艺制程打造的高通骁龙888/888 Plus处理器再次遭遇了温度高、降频快、耗电快的问题 ， 几乎没有一家厂商能够成功压制住其功耗 。 不过根据知名数码媒体评测机构小白测评的实际评测来看 ， 下面这4款高通系手机温控表现最佳 ， 个个拒绝为发烧而生 ， 我们先看看评测结果吧 。
《和平精英》HDR高清+极限60帧发热测试结果TOP 4：vivo X60 Pro-温度43.6℃；小米11 UItra-温度44.1℃；一加9 Pro-温度44.1℃；魅族18 Pro-温度45.6℃；
《原神》最高画质温度测试结果TOP 4：小米11 UItra-温度46℃；一加9 Pro温度-48.1℃；三星S21 UItra温度-49.1℃；OPPO Find X3 Pro-温度49.5℃ 。
小米11 Ultra《和平精英》中整体排名第三 ， 高通骁龙系排名第二；《原神》中整体排名第一 ， 高通骁龙系排名第一 。
小米11 Ultra同样搭载了高通骁龙888处理器 ， 满血版的LPDDR5内存、增强版的UFS 3.1运存 ， 以及搭载最新最快的Wi-Fi 6增强版 。 为了能够控制功耗 ， 小米11 Ultra全球首发全相变散热技术 ， 该技术采用全新可相变有机烃材料 ， 吸热后固态液化 ， 导热性能可提升100% ， 再与VC均热板耦合 ， 形成 “三明治”般的固液气三态变化散热系统 ， 将热量快速迁移、导出 ， 确保高能稳定输出 。
同时 ， 小米11 Ultra在机身内置了多点监控 ， 可以精确感知主板 ， CPU ， 相机 ， 电池 ， 接口等不同区域的温度情况 ， 匹配最合适的AI温控模型 ， 温控更加精准 ， 可以说在机身散热上武装到了牙齿 。
一加9 Pro【京东|2021成“火龙年”？这4款手机温控表现最佳，个个拒绝为发烧而生】《和平精英》中整体排名第四 ， 高通骁龙系排名第三；《原神》中整体排名第三 ， 高通骁龙系排名第二 。
一加9 Pro搭载了高通骁龙888处理器 ， 配备了满血版LPDDR5+UFS 3.1闪存 ， 加入了自主研发的游戏超频响应功能 ， 大幅度降低游戏触控延迟；同时一加9 Pro采用全新的散热设计 ， 在重度游戏下也可以更“冷静”、游戏帧率更稳定 ， 在功耗控制以及手机发热方面表现不错 。
vivo X60 Pro+《和平精英》中整体排名第二 ， 高通骁龙系排名第一；《原神》中整体排名第七 ， 高通骁龙系排名第五 。
vivo X60 Pro+搭载了高通骁龙888处理器 ， 辅之以LPDDR5和UFS 3.1的旗舰级闪存组合 ， 为了能够更好地压制骁龙888处理器的功耗与散热 ， vivo X60 Pro+通过总面积12446mm2的均热板、液冷、和石墨散热膜的组合进行压制 。
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