芯片|华为麒麟后,又一家国产厂商整出自研芯片!即将发布

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大家好 , 我是纯国产鸭鸭
前阵子 , 鸭鸭写了华为P50的发布会 , 总结出来就是:
——它是一台史无前例的、核心部件几乎全部国产化、带着些许“悲情英雄色彩”的旗舰 。
这场发布会 , 也让无数网友 。
究其原因 , 网友们其实是顺着网线 , 被华为坚持自研、生生不息的精神所打动——就像那句话:“没有人 , 能够熄灭满天星火” 。
而今天 , 在华为之后 , 又一家厂商开始了自研芯片之路!
就在昨天 , 知名爆料人@数码闲聊站发文 , 晒出了vivo内部代号V1的自研芯片:
目前此微博已删除
据悉 , 这款自研芯片“完全是蓝厂自己主导研发和功能定义的芯片 , 保密级别很高” , 并且“会在即将登场的量产新旗舰上使用” 。
而从图片来看 , 这款新品为长方形的外观 , 采用了BGA 封装:
BGA:即球栅阵列封装 , 常用于CPU、南北桥等VLSI芯片的封装
芯片上印有“vivo V1”字杨
图源:微博@数码闲聊站
至于究竟是什么芯片……
我在数码闲聊站的微博编辑历史中发现 , 此前写明了是“影像芯片”:
图源:微博@数码闲聊站
无独有偶 , 界面新闻早在7月就报道称:
vivo首款自研芯片内部代号为“悦影” , 或专为提示影像能力的一款 。
图源:微博@界面新闻
老实说 , 从vivo近几代旗舰的定位来看 , 自研相机ISP倒也说得通 。
比较 , 在自研ISP上 , “友商”小米早有先例:
早在今年3月底 , 小米就在万元旗舰小米MIX Fold上 , 首发了这颗自研“专业影像芯片” 。
——总之 , 这款脱离Soc、独立存在于主板上的影像芯片 , 也确实让小米在手机相机上进步飞快~
并且 , 据爆料信息:即将发布的vivo新旗舰是vivo X70系列 , 预计将主打和蔡司一起联合调教的新镜头 。
外媒放出的vivo X70渲染图
那么根据爆料信息 , vivo X70 Pro搭载:
- 65W有线快充
- 6.56 英寸+120HzAMOLED屏幕
- 联发科天玑1200芯片(Pro+搭载骁龙888处理器)
- 机身厚9mm , 镜头区域11.3mm(突出2.3mm)
- 后摄模组区域 , 集成类似小米11 Ultra的副屏设计
【芯片|华为麒麟后,又一家国产厂商整出自研芯片!即将发布】毕竟 , 自研芯片这件事 , 一步一个脚印是少不了的 , 咱得和时间交朋友不是?
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