I/O接口放在了箱体正面的顶部 ， 包含了Type-C接口、3.5mm耳机和麦克风孔、电源开关（带外圈灯效）、两个USB 3.0接口 。 无论是放在桌面还是脚底 ， 使用外设时都会比较顺手 。
机箱两侧的盖板、正面和顶部均使用了免工具拆卸设计 ， 不必考虑螺丝问题 。 而当打开盖板时 ， 会呈倒飞翼式展开 ， 有效避免了意外摔落与磕碰 。
整体材料主要为SECC钢材+SPCC钢材 ， 底部的防尘网为塑料材质 。 内部是标准MATX主板规格 ， 只能向下兼容ITX板型 。 前置电源位处设有一块标有ASUS PRIME CASE字样的挡板 ， 作用主要是用于遮挡电源和线材 ， 保持整体视觉的美观 。 由于机箱的长度比常规的MATX机箱稍长 ， 所以哪怕是ROG STRIX猛禽30系列显卡也能够适配 。
华硕AP201冰立方机箱的顶部能兼容240或360一体式水冷安装 ， 再配合尾部和底部的三个风扇位 ， 进一步加速内部的热量排出 。
华硕AP201冰立方机箱并不是下置式 ， 而是采用了吊装设计 。 值得一提的是 ， 电源的安装高度与显卡长度有直接的关联 。 如果显卡长度在320mm以内 ， 那么就不必调节高度；如果在320mm到338mm之间 ， 就必须上移电源位才行 。
后背处留有一个65mm宽 ， 32mm深的走线槽 ， 使线材走向并不会过于拘谨 ， 线材收纳倒是很方便 ， 利于理线 。 硬盘安装位共计有4个 ， 一个位于背面 ， 三个放在底部 。 其底部的三个硬盘位可兼容2.5/3.5寸 ， 但三个中又有两个是与风扇共用位置 ， 相当于如果在底部的磁吸防尘网上安装硬盘 ， 那么就会减少散热风扇个数 。
全白的360一体式水冷为一进一步保持白色的结构造型 ， 水冷也用的是全白的ROG吹雪360水冷 ， 配合华硕主板刚好能开启神光同步 。
ROG吹雪360水冷的水冷头采用圆腔造型 ， 表面使用NCVM涂层覆盖 ， 并在圆形边缘处有四个三角块点缀 。 水泵侧面留有Type-C接入口 ， 支持在BIOS中调整内部转速 。 根据官方数据 ， ROG吹雪360水冷采用了第七代Asetek水泵 ， 满载转速3600 ， 散热效能上较前代更可靠 ， 噪音更低 。
冷头接触面为纯铜底 ， 并已预涂散热硅脂 ， 对于我这种“手残”用户来说相当友好 ， 要知道每次为CPU上硅脂时 ， 我都担心会溢出到主板上 。
冷排方面 ， 采用了密集波状鳍片设计 ， 实测鳍片厚度约20mm ， 冷排整长尺寸121mm x 394mm规格 。 风扇则为12cm定制 ， 转速800-2500 RPM ， 风量80.95 CFM / 137.5 m3h ， 采用PWM/DC控制模式 ， 能够准确的控制转速 。 因为ROG吹雪360水冷是全白款 ， 所以风扇和冷排均是通体全白 。
水冷管的主体是橡胶材质 ， 外表以蛇皮尼龙网包裹 ， 长度达38cm 。 无论是横向还是竖装冷排 ， 均不必担心因长度问题而出现兼容问题 。 配合冷头的连接处的转动设计后 ， 更可根据安装走向适应整线角度 ， 便于安装到各种型号的机箱中 。 并且在衔接处有高压紧固防漏处理 ， 可避免漏液问题 。
用套装CPU+主板才实惠在这个月份如不等新平台的话 ， 当然是考虑CPU+主板的套装最实惠 。 一块AMD R7 5800X加上一块B550主板 ， 总价格也就2200不到 。
AMD R7 5800X是那种不必折腾的CPU ， 就是无内置核显而已 。 其默认频率3.8GHz ， BOOST频率4.7GHz ， 三级缓存32MB ， TDP 105W ， 支持PCIe 4.0 。
不超频的普通用户 ， 主板用MATX板就够了 ， 选一块集成有无线网卡和蓝牙的B550型号主板 ， 带有4个DDR4内存插槽 ， 两个M.2接口 ， 其中一个M.2接口更可支持PCIe 4.0x4固盘的 ， 基本就够用了 。 我敢说 ， 如果是常规ATX板 ， 可能用到主机退役了 ， 另一个PCIe插槽可能都没使用过 。
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