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红米手机|Redmi G 2021锐龙版评测：配置均衡无短板、性价比超高的游戏本( 三 )


▲《地铁：离去》增强版1440p超高画质（RT高DLSS平衡）下的平均帧率为55.74fps 。
在1440p分辨率下 ， Redmi G 2021锐龙版也能很好地应对以上这些大型游戏 ， 特别是借助DLSS技术 ， 用户也能够在1440p高帧率下体验《赛博朋克2077》这类大型游戏——这台机器在《赛博朋克2077》1440p分辨率、高画质（RT关、DLSS平衡）下的平均帧率可达74.9fps；在《古墓丽影：暗影》1440p分辨率、“最高画质预设”下 ， 这台机器取得平均72fps的成绩 。
散热测试Redmi G 2021锐龙版在散热设计上延续上代产品的双风扇+四出风口结构设计 ， 风路设计合理 ， 其内部采用五根散热铜管设计 。 据官方介绍 ， 其散热鳍片的表面积也提升至130914平方毫米 ， 较上代提升21% 。 那么在高负载下 ， 这台机器的散热表现如何呢？我们通过双烤来一探究竟 。

在22.4℃环境、“极速模式”下 ， 我们通过AIDA64和Furmark软件对这台机器进行处理器（FPU）和GPU双烤测试 。 烤机30分钟以后通过FLIR红外热成像仪观察到这台机器键盘中部区域的温度保持在48.2℃左右 ， 摸上去有较明显的温热感 ， 不过腕托位置的温度比较低 ， 不会对手腕带来影响 。
双烤期间 ， 处理器的频率保持在3.24GHz左右 ， 处理器功耗维持在44~45W左右 ， 同时独显维持115W左右的功耗输出 ， 独显芯片的温度保持在84℃左右 。 整体而言 ， Redmi G 2021锐龙版在高负载下的功耗释放表现不错 。 需要注意的是 ， 双烤期间独显和处理器的风扇转速仅4500转左右 ， 整体几乎没有什么噪音 ， 而且这台机器也没有设计类似小米游戏本上风扇全速开启的开关 ， 所以我们认为Redmi G 2021锐龙版的散热调校似乎偏保守了一点 ， 不然核心硬件性能的发挥会更彪悍 。
全黑硬核机甲风 ， 16.1英寸电竞屏
外观设计上 ， Redmi G 2021锐龙版延续了前代产品的暗影黑配色 ， 整体采用全黑硬核的机甲风外观 。 我们知道 ， 上代产品的A面采用的是不规则几何图形拼接 ， 营造出与众不同的氛围 ， 本次Redmi G 2021锐龙版继续改良了A面的外观设计 ， 不规则的几何图形拼接改成了规则的几何图形拼接 ， 因此它的A面看上去既像一个“X”图案 ， 又像一个“准心” ， 看上去战力十足 。

▲摄像头也从前代产品的屏幕底部“转移”到屏幕顶部 。
掀开B面可以看到 ， Redmi G 2021锐龙版依旧延续了前代产品16.1英寸电竞大屏的设计 ， 这台机器采用16.1英寸1080p分辨率的大屏 ， 相比传统的15.6英寸屏幕显示面积更大 ， 游戏时的视觉体验更宽广 。 屏幕色彩方面 ， 我们用Datacolor Spyder5 Pro实测其屏幕的sRGB色域覆盖面积为96% ， AdobeRGB色域覆盖面积为73% ， DCI-P3色域覆盖面积为73% ， 屏幕色彩表现出色 。 这台机器的屏幕还拥有144Hz高刷新率 ， 能够让游戏画面更流畅和平滑 ， 并且还支持Fn+S刷新率快捷切换 ， 可在72Hz/144Hz两档切换 ， 以满足不同场景的使用需求 。 另外 ， Redmi G 2021锐龙版的摄像头也从前代产品的屏幕底部“转移”到屏幕顶部 ， 这算得上是细节上的一个小升级 。
▲空格键做了加宽处理 ， 便于玩家在游戏中使用 。
▲键盘保留了数字小键盘设计 。
Redmi G 2021锐龙版采用单背光键盘 ， 键盘灯效支持三级背光亮度调整 ， 当然这些都不是重点 ， 重点在于这台机器的键盘采用的是全尺寸键帽设计 ， 即便方向键的键帽也设计得很大 ， 方便玩家使用 。 同时 ， 这台机器的键盘还针对游戏玩家做了很多特别优化 ， 比如键程达到1.5mm ， 实际使用起来手感舒适 ， 键帽还拥有0.3mm曲面 ， 更加贴合手指 。 此外 ， Redmi G 2021锐龙版还保留了数字小键盘 ， 便于玩游戏或者进行一些数字输入；空格键做了加宽处理 ， WASD键也做了独立区隔设计 ， 这些都是针对游戏玩家做的优化 。

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