宏碁|天玑旗舰芯片参数曝光，联发科：优于目前市面上的所有产品！
在之前的联发科财报会中 ， 我们已经知道联发科会在今年年底推出首颗5G旗舰级芯片 ， 并采用台积电4nm工艺打造 。 目前 ， 这款旗舰芯片的参数曝光 ， 联发科方面很自信 ， 打败高通骁龙898的信心很足 。
根据爆料 ， 联发科这款旗舰芯片非常的强大 ， 其中CPU方面由1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3颗A710大核心+4颗A510核心组成 ， 而GPU方面也采用了最新的Mali-G710 MC10 ， 采用台积电4nm工艺打造 。 据说 ， 联发科这款旗舰芯片 ， 使用了先进的制程工艺和ARM最新旗舰核心 ， 完全达到了旗舰级别 ， 和高通骁龙898一样 ， 采用X2超大核心 ， 而最大的区别在GPU方面 ， 骁龙898集成的是Adreno 730 ， 联发科天玑旗舰芯片则是采用公版的Mali-G710 MC10 ， 目前Mali-G710 MC10参数未知 ， 但是可能已经超越Adreno 730 。
【宏碁|天玑旗舰芯片参数曝光，联发科：优于目前市面上的所有产品！】另外 ， 除了性能 ， 联发科方面对这款旗舰新品的评价非常高 ， 号称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化 ， 相信优于目前市面上的所有产品 。 目前已经有消息显示 ， OPPO、vivo、小米公司已经确定搭载联发科这款旗舰芯片 ， 华为、荣耀是否跟上还未知 。
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