OPPO|要用上台积电3纳米制程,OPPO造芯成功率几何?
【OPPO|要用上台积电3纳米制程,OPPO造芯成功率几何?】
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据《日经亚洲评论》消息 , OPPO正在为其高端手机研发手机处理器 , 以获得对核心组件的控制权 , 降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖 。
知情人士透露 , OPPO准备在2到3年后正式推出这款自研的移动芯片 , 具体时间还得根据研发进度来 。 不过 , OPPO似乎已经定好了芯片代工厂——台积电 , 他们希望到时候可以用上台积电的3纳米先进制程工艺 。
此前 , 就有不少关于OPPO要造芯的消息传出 。 去年2月 , OPPO CEO特别助理发表内部文章《对打造核心技术的一些思考》 , 其中提到了自研芯片的计划“马里亚纳计划” 。 这是OPPO内部单独的一个项目 , 由OPPO芯片TMG(技术委员会)保证自研芯片技术方面的投入 。 另外 , 一加与realme的技术人员也加入了该计划 。
综上种种 , OPPO的自研芯片计划看来是有了一定进展 。 但是 , 手机厂商做手机芯片这件事情 , 一直是个难于登天的挑战 。 前有小米的折戟沉沙 , 后有华为麒麟芯片的“教训” , OPPO想摆脱有着成熟技术的高通、联发科 , 恐怕5年内都很难成功 。
以被制裁的华为海思研发的麒麟芯片为例 , 从公开推向市场到成熟应用 , 经历了三代产品的试错 , 从2009年到2014年 , 才真正实现手机处理器的成熟应用 , 可以放心地将产品交到消费者手中 。
一方面是自研芯片试错的代价很大 , 另一方面是投入金额和最终收益可能不成正比 。 比如小米 , 小米在2014年开始准备自研芯片 , 直到17年才正式推出了第一款搭载该芯片的产品 。 但实际使用体验并不好 , 所以这款手机很快就被下架了 。 自此 , 小米的自研芯片之路也一路向下 , 再无更多动静 。 据悉 , 当时小米拿出10亿元资金投入研发 , 但为了拿下联芯科技的SDR1860平台技术(澎湃S1由此而来) , 小米便用去了十分之一 。 后续还有大量的技术攻关和高层次人员的招聘 , 可见芯片研发是风险高 , 但不一定有对等回报的一件事 。
所以 , 在技术尚未准备好之前 , OPPO、小米、vivo都先在ISP(图像信号处理器)芯片上做出点成绩 , 为之后更高阶的手机处理器做好铺垫 。
对比之下 , 国外公司的步伐显然更快 。 就在10月20日凌晨 , 谷歌推出了搭载自研Tensor处理器的Pixel 6系列手机 。 据了解 , Tensor处理器采用三星的5nm工艺 , 搭配2个2.8GHz Cortex-X1超大核 , 2个2.25GHz Cortex-A76中核以及4个1.8GHz Cortex-A55小核 ,GPU有多达20个Mali-G78 MP20 GPU内核 。
至此 , 除苹果、高通、联发科、三星、华为之外 , 又有一家科技巨头拥有了自研处理器的能力 。
其实自华为事件以来 , 越来越多的国产手机厂商开始做二手准备 , 在如今国产替代的热潮下 , 如果整个半导体产业链发展的足够成熟 , OPPO、vivo以及小米或许都能在自研芯片上跨出更大一步 。
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