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cpu性能，cpu性能指标( 二 )

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内部缓存(l1cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存 。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大 ， l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少 ， 相对电脑的运算速度可以提高 。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下 ， l1级高速缓存的容量不可能做得太大 ， l1缓存的容量单位一般为kb 。
外部缓存(l2cache)
cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium4willamette核心为外部缓存256k，但同样核心的赛扬4代只有128k 。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集 。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用 。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺 。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多 ， 而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流 ， 例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺 。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米 。
8.电压(vcore)
cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关 。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少 。cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压 。例如老核心athlonxp的工作电压为1.75v ， 而新核心的athlonxp其电压为1.65v 。
9.封装形式
所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序 ， 封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用 。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计 ， 从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装 ， 而采用slotx槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装 。现在还有plga(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封装技术 。由于市场竞争日益激烈 ， 目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主 。
10.整数单元和浮点单元
alu—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元 。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“or、and、asl、rol”等指令都在逻辑运算单元中执行 。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数 。
而浮点运算单元fpu(floatingpointunit)主要负责浮点运算和高精度整数运算 。有些fpu还具有向量运算的功能 ， 另外一些则有专门的向量处理单元 。
整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3d图形处理的一个重要指标，所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能 。
哪一代的cpu性能最好？11代最好 。
11代酷睿i7是最高端的，定位于高端和发烧级 。
i5的话属于中高端，定位于游戏娱乐，
而i3的话属于中低端，定位于影音娱乐，家庭应用等，
【cpu性能，cpu性能指标】至于现在的奔腾G的话属于入门级的，定位于一般运用 ， 不过现在市面上有两代的酷睿i系列，相比而言的话若是顶级发烧友那就选择上一代的酷睿i7990x至尊版 ， 现在的民用级市场上最高端的处理器 。

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