小米科技|小米公布环形冷泵散热技术，散热面积惊人，说好的轻装上阵呢？
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近日 ， 小米公布了环形冷泵散热技术 。 它由蒸发器、冷凝器、补偿腔以及蒸气和液体管道组成 ， 散热效果相比普通的VC均热板大大提升 ， 用在小米魔改的MIX 4手机中 ， 成功压住了高通骁龙888 Plus的发热 。 根据曝光这项技术或将在2022年的下半年中得到应用 ， 而网友则不买账的表示：小米说好的轻装上阵呢？
【小米科技|小米公布环形冷泵散热技术，散热面积惊人，说好的轻装上阵呢？】如果你关注小米手机 ， 会发现去年的小米10系列都非常厚重 ， 厚度均接近了9mm ， 重量都突破了200g 。 而2020年底发布小米11之前 ， 那个时候主打轻装上阵 ， 顾名思义是要将手机做得轻薄一些 。 小米11就是这样 ， 厚度控制到了8.06mm ， 重量压到了196g ， 相比小米10薄了0.9mm ， 轻了12g 。
出人意料的是小米11在变轻12g的同时 ， 它的散热效果也大打折扣 ， 游戏的时候 ， 小米11会出现明显的降频和锁帧问题 ， 甚至在长时间的游戏当中 ， 小米11的表现还不如上一代搭载高通骁龙865处理器的小米10稳定 。 正是因为这样 ， 小米11被很多网友们抱怨体验不好 。
最为可悲的是小米11今年还遇到了高通骁龙888处理器 ， 这颗处理器的功耗比较高 ， 尤其是GPU部分 ， 去年的高通骁龙865仅为4.2W ， 而今年的高通骁龙888可以达到8.34W ， 比去年的高通骁龙865足足高出了一倍 。 在这种情况下 ， 小米11今年这种轻薄的设计 ， 也爆出了很多的问题 ， 其中最为严重的便是小米11烧主板 ， 对小米的口碑造成了非常大的影响 ， 而且换机服务对于小米来说成本也很高 ， 损失或许很大 。
随着制程工艺所带来的能效提升越来越小 ， 手机又要保证一定的性能提升 ， 在这种情况下 ， 手机处理器的功耗会持续提升 ， 很难再出现低功耗的旗舰处理器了 。 比如说2021年无论是高通骁龙888、888+ ， 海思麒麟9000、联发科天玑1200、三星Exynos 1080这些处理器功耗都不低 。
在功耗无法下降的情况下 ， 或许堆散热是目前解决手机发热问题的唯一办法 。 小米11或许是和小米9当年一样 ， 为了做轻薄 ， 牺牲了一些东西 ， 比如说当年电池容量小 ， 在小米10上面又增加了电池容量 ， 小米11因散热不足 ， 所以才研发环形冷泵技术来提升散热 。 这或许可以看出小米是一家善于改进的公司 ， 那么你期待这项技术吗？
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