高通骁龙|小米环形冷泵技术亮相，为跑满骁龙895Plus做准备
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在面对骁龙888的发热时 ， 每家手机厂商都想做驯龙高手 ， 但最终都选择了降频压制性能 ， 来控制发热 ， 在高负载下 ， 可以说骁龙888只有在刚发布时跑满过 ， 现在的骁龙888加上温控表现甚至不如骁龙865 ， 在这种情况下 ， 小米选择了再试一回 ， 推出一套全新散热系统 。
今天上午小米秀出了“环形冷泵”散热技术 ， 这项技术大概原理是将VC均热板做成一条跑道 ， 通过特斯拉阀防止气体回流 ， 形成气液的单向流动 ， 来解决传统的VC液冷热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍的问题 。 简单来说有点类似主机上的水冷 ， 特斯拉阀就像是水冷里面的水泵 。
实际的散热效果 ， 官方表示是传统VC液冷的2倍 ， 从游戏测试来看 ， 解除温控跑满原神 ， 量产的MIX4最高温度52.7℃ ， 用了环形冷泵的魔改版MIX4是47.7℃ ， 降了5℃ 。 也就是说这套散热系统可以在不压制处理器性能的情况下 ， 做到和有温控几乎接近的温度 。
【高通骁龙|小米环形冷泵技术亮相，为跑满骁龙895Plus做准备】既然骁龙888+满载能控制到47.7℃ ， 那么接下来的骁龙895应该也不是问题（看参数骁龙895的主频也是3GHz） ， 而小米套散热是明年下半年落地 ， 按节奏是迎战骁龙895+的 。 另外像这种秀肌肉的东西 ， 一般来说都挺厉害 ， 所以值得期待 。
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