芯片|联发科: 最先进的4nm智能手机芯片即将问世

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台湾芯片制造商联发科(MediaTek)在Twitter上宣布了其最新的旗舰处理器 。
联发科表示 , 最新的芯片使用的是4纳米制造工艺 , 将很快正式上市 。
不过 , 它没有提供任何关于该芯片的名称或发布日期的信息 。 分析师表示新款芯片可能是即将到来的天玑 2000 。
【芯片|联发科: 最先进的4nm智能手机芯片即将问世】
根据之前的报道 , 联发科天玑 2000将使用台积电的4nm制造工艺 。
CPU由1 * 3.0GHz X2超大核+ 3 * 2.85GHz大核+ 4 * 1.8GHz小核组成 。 此外 , 该芯片将配备一个Mali-G710 MC10 GPU 。
目前 , 天玑 2000的规格与骁龙 898非常接近(高通骁龙 898也是一个三簇架构 , 包括超大核、大核、小核) , 后者的安兔兔评分有可能超过100万分 。
值得注意的是 , 大规模生产和商业化的天玑 2000将晚于骁龙 898 。 骁龙 898将于今年发布 , 而天玑 2000将于明年第一季度发布 。
可靠的泄露者Ice Universe分享了一个安兔兔的截图 , 显示了带有天玑 2000的智能手机的第一的基准分数 。 这款智能手机的身份尚未透露 , 可能是基于芯片组的测试单元 。
联发科天玑2000已经打破了安兔兔记录 , 达到了惊人的1002220分 。
不过 , 安兔兔显示了两个警告 , 表明分数没有经过在线验证 , 而且超出了“正常”水平【设备当前性能明显超出正常水平该设备可能采用了最新技术 , 或者有作弊嫌疑】 。
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