芯片|极大地推动了本土封测厂的繁荣，全球储存芯片技术如何？
近日 ， Yole 最近的研究报告指出 ， 中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展 ， 将会给本土封装厂商带来重大利好 。
【芯片|极大地推动了本土封测厂的繁荣，全球储存芯片技术如何？】
据公开资料显示 ， 从市场份额来看 ， 2020 年到 2026 年 ， 整体存储封装市场将以 7% 的复合年增长率增长 ， 至 2026 年将达到 198 亿美元 。 从技术层面看 ， Wirebond（引线键合）之后 ， 倒装芯片将在 2026 年占据存储封装市场的最大份额 ， 为 34% ， 主要用于 DRAM 封装 。
根据智慧芽数据显示 ， 截至最新 ， 储存芯片专利技术在126个国家/地区中 ， 共有6万余件专利申请 。 值得注意的是 ， 在上述领域的专利申请排名中 ， 中国国家电网公司以536件专利位居该领域专利申请第二位 。 三星电子株式会社公司位列第三位 ， 排名第一的公司是日本公司株式会社日立制作所 。 此外 ， 也有不少中国公司的身影出现在该榜单上 ， 比如国内手机制造商OPPO 。 根据智慧芽专利数据库可知 ， 该领域的专利技术构成中 ， 排名第一的还是和该领域的技术制备有关 ， 该部分的专利达到2730件 。
（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利 ， 一般来说 ， 专利从申请到公开可查询 ， 需要4到18个月）
相关经验推荐
- 绘画|三千左右性价比最高的双电机电动升降桌—极创悠品电脑升降桌
- 华为|华为上架新机，搭载麒麟芯片，5000mAh仅售1399元
- |苹果的2022款iPad将保留A14芯片的旧设计
- 华为鸿蒙系统|华为Mate50再秀实力，5G并没有缺失，鸿蒙OS3.0搭配麒麟芯片
- it芯片|大家注意，6500xt真不值得买！
- 芯片|一家日本味精公司，却卡住了全球芯片企业的脖子，真的假的？
- 芯片|春节出行，留守在家的净水器该怎么处理？
- 芯片|AI芯天下丨日经：三星2021年半导体超越英特尔 成最大芯片销售商
- OLED|高效湿处理磷光有机发光二极管
- 芯片|与iOS相比国产手机隐私安全做得如何？网友上手Find N后这样说