天玑9000|联发科旗舰芯片！天玑9000发布：100万跑分问鼎安卓第一
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11月19日 ， 联发科举办了一场活动 ， 正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000 。
实际上 ， 联发科的这款旗舰芯此前已经在很多爆料中出现过 ， 关于它的制程、参数、性能等方面的讨论一直没停息过 。 毕竟 ， 它应该是最几年 ， 联发科真正意义上的旗舰手机芯片 。 话不多说 ， 让我们一起把目光聚焦在这款芯片上 。
台积电4nm+X2超大核 ， 这次堆料有点猛之前无论是天玑1200、1100还是天玑900、800系列 ， 采用的都是台积电6nm工艺 ， 而不是当时最先进的5nm制程 。 当然 ， 考虑到这些芯片的定位 ， 采用6nm工艺不是啥大问题 ， 甚至还是加分项 。
而这次登场的天玑9000 ， 则用上台积电最新的4nm工艺 ， 而且是全球首发 。 根据台积电官方数据 ， 相比最初的5nm工艺 ， 4nm提升的性能绝对值不大 ， 但功耗表现会有更明显的提升 ， 而且和6nm比的话 ， 升级幅度就更加明显了 。
CPU方面 ， 天玑9000采用的是1颗X2超大核（3.05GHz）+3颗A710大核（2.85GHz）+4颗A510小核（1.8GHz）的设计 。
先说X2超大核 ， ARM官方给出的数据是相比X1整体性能提升了16% ， 当然这是在X2三缓容量达到8MB的情况下 。 天玑9000的三缓 ， 正是8MB ， 没有打折扣 ， 而且还额外加入了6MB系统缓存 。
联发科表示 ， 天玑9000 X2提升了35%性能和37%能效 ， 对比的是当前竞争对手的旗舰芯片 。
至于三颗大核 ， 估计会是中度负载下的主要性能输出者 ， 因此扮演的角色也非常重要 。 根据ARM数据 ， A710只比A78快10% ， 但能效提高30% ， 对手机续航会更友好 。
4颗小核也终于不是万年不变的A55了 ， 换成了新一代的A510 。 它们性能的提升 ， 能让手机低负载场景下的体验变得更加好 ， 同时对功耗也会更友好 。
GPU方面 ， 天玑9000首发了Mali-G710 MP10 ， 相比竞品 ， 性能提升了35%、能效提升了60% 。 如果这款竞品指的是骁龙888的话 ， 那么天玑9000 GPU性能的升级幅度相当可观了 ， 尤其是能效方面 。
【天玑9000|联发科旗舰芯片！天玑9000发布：100万跑分问鼎安卓第一】
此外 ， 联发科对天玑9000的游戏表现也很有信心 ， 在多种类型的游戏中均能有接近高帧率满帧的表现 。
天玑9000还全球首发支持LPDDR5x 7500Mbps ， 内存性能大幅提升 ， 自然也要晒一把安兔兔跑分 ， 分数超过100万 ， 和前两天的爆料消息一致 ， 侧面显示了这款芯片的性能实力 。
5G、AI增强 ， 拍照也跟上了？作为AI独立计算单元的APU ， 一直出现近两年的天玑芯片上 ， 强劲的AI性能也是天玑产品的一大优势 ， 天玑9000自然也不例外 。 官方数据显示 ， 天玑9000的AI性能涨幅非常惊人 ， 相比上一代芯片 ， 性能增长了4倍 ， 能效也提升了4倍 。
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