芯片|令人不解，中国搞定百万一颗的北斗芯片，手机芯片却被美卡脖子？
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图为北斗卫星
在如今的科技化时代中 ， 芯片是各类产品的核心所在 ， 它不仅可以应用在手机等电子产品领域 ， 而且在研发航空设备 ， 军备武器等方面也成为不可或缺的存在 ， 近些年来 ， 中国在航空航天领域一直不断有着新的突破 ， 甚至是可以轻松搞定百万一颗的北斗芯片 ， 但是 ， 令人不解的是 ， 中国可以突破外界封锁 ， 自主研发卫星芯片 ， 为啥手机芯片却被美国卡脖子了呢？
图为手机芯片
需要了解的是 ， 芯片的应用领域不同 ， 所制造的规格和性能也不尽相同 ， 它主要分为消费级 ， 工业级 ， 宇航级以及军工级四种 ， 后面两种虽然被美国垄断了 ， 但是经过多年的攻坚克难 ， 中国也早已实现了自主研发 ， 而北斗卫星的芯片就属于宇航级 ， 这类芯片的内存只有256兆 ， 对信息容量和存储要求不高 ， 这也是因为它所追求的不是极致性能 ， 而是抵抗太空中的电磁辐射和宇宙射线 ， 不仅如此 ， 宇航级芯片内嵌密码安全信息芯片 ， 防止受其它卫星干扰 ， 所以 ， 这类芯片更加注重安全稳定性能 ， 采用48纳米以上的制造工艺便可以满足需求 。
【芯片|令人不解，中国搞定百万一颗的北斗芯片，手机芯片却被美卡脖子？】相比之下 ， 手机芯片属于消费级芯片 ， 主要追求的就是综合性能 ， 搭载性能越好的芯片 ， 手机运行的效果和功能就会越加强大 ， 当然 ， 这背后所使用的技术和研发工艺自然也更加先进和复杂 ， 但往往这类芯片的制造过程并非以一国之力完成 ， 就连美国也在海外设有代工厂 ， 其所拥有的芯片也是由多个国家参与 ， 以流水线的方式生产出来的 ， 所以这就更加需要自主研发芯片的国家不仅要有完整的生产线 ， 也要攻克顶级芯片的研发技术 。
图为龙芯芯片
回想当初 ， 中国人造卫星的核心系统一度依赖着美国等西方国家 ， 但是在欧美开始实施制裁和封锁手段之后 ， 中国研发宇航级不得不面临着自主研发和利用开源代码设计这两条路 ， 当初研发嫦娥四号火箭时所用的还是美国芯片 ， 价格从几十万上至几百万 ， 后来在国产芯片崛起之后 ， 中国所发射的北斗双星搭载了两枚国产芯片 ， 另外该国所研发的龙芯芯片 ， 整体性能也早已达到了美国宇航级芯片的水准 。
而中国研发手机芯片已有多年的历史了 ， 目前自主攻克了28纳米和14纳米的芯片 ， 不过与世界顶尖7纳米芯片相比 ， 技术还是有待提升 ， 而芯片领域之所以没有大的突破 ， 不仅仅是受芯片限制供应影响 ， 还因为半导体产业所需的原料 ， 即光刻机和组成手机芯片的零部件原件则是最大的痛点 ， 这些原料无可取代 ， 然而制造尖端芯片的高精密设备光刻机 ， 也被美国明令禁止限制出口 ， 在研发芯片领域本就没有经验 ， 起步较晚的科技企业 ， 自然就会受到冲击 。
图为华为芯片
总之 ， 在陷入芯片被卡脖子的困境之后 ， 中国许多科技企业开始投身于研发高精度芯片 ， 华为就联手国内其它生产企业逐渐突破了技术壁垒 ， 在追求先进芯片技术的同时还确保降低了生产成本 ， 由此给受尽芯片压制的科技企业带来了新的希望 ， 相信随着中国科技人员的砥砺奋斗 ， 手机芯片终将会像宇航级芯片和军工级芯片那样 ， 彻底实现独立自主 ， 不再受人牵制 。
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