在Chiplet（小芯粒）技术方向上投入心血的不只是长电科技 。另一家国产封测巨头通富微电早在2021年年报时就宣布 ， 公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产 ， 5nm产品已完成研发即将量产 。“公司技术实力上升到一个前所未有的高度 。”通富微电当时如是表示 。对于其目前的进展，通富微电相关人士表示较2021年年报时已有提升 ， 但目前还没到发布的时候 。
能否突破技术封锁？
对于中国芯片行业来说，Chiplet的意义不只在于提升芯片性能 ， 更承载了突破技术封锁的希望 。
近年来，美国对我国的芯片限制不断收紧 。2022年8月，美国限制3纳米以下芯片设计EDA软件出口；9月，要求英伟达和AMD段断供高性能GPU芯片；10月，全方位限制先进芯片技术和设备的出口，被称为历史最严出口管制新规 。在这一背景下，Chiplet意味着弯道超车的希望 。
“先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力 ， 成为推动集成电路产业发展的关键力量之一 。”长电科技董事、首席执行长郑力如是表示 。
2022年12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准 ， 正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布 。上述标准的制定，旨在为中国半导体厂商在chiplet领域的发展制定相对统一的标准，提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性 。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义 。
“未来Chiplet产业会逐渐成熟，形成包括互联接口、架构设计、制造、先进封装、基板等完整产业链，中国厂商面临巨大发展机遇 。短期内，各Chiplet厂商会通过自重用和自迭代利用这项技术的多项优势，而在接口、协议、工艺都更加开放和成熟的未来，产业链的各环节都将迎来换血 。我们看好由Chiplet带动的后摩尔时代下产业链整合机会，将体现在需求端创新及商业模式升级下的重估，封装测试、封测设备、IC载板、IP/EDA企业都将迎来新的增长机遇 。”杨洋认为 。
不过，采访人员在采访中了解到，Chiple并不能完全替代先进制程的作用 。“Chiple的意义我觉得在于两点：一是，并不是所有IP模块都需要先进制程，某些模块用成熟制程就可以支撑 ， Chiple可以把先进制程与成熟制程封装在一起，降低芯片的成本；二是 ， Chiple可以把相对较高nm数的芯片封装出低nm数芯片的性能，但是在功耗上与先进制程相比还是不足 。在某些领域 ， 对功耗、散热要求不高的时候，Chiple作用更大 。但在消费芯片领域，比如手机用的芯片 ， Chiple技术暂时还不能实现较高nm数的芯片对低nm数芯片的替代 。”一位半导体行业的从业者对《华夏时报》采访人员表示，中国半导体在大力拓展先进封装技术的同时，也需要在先进制造方面努力发展，从而才能真正实现大的跨越 。
“小芯粒技术是芯片封装技术 ， 不是制造工艺 。芯片生产可以分成设计制造和封测三个环节，小芯粒是相对过去厂商普遍采用的SoC方式发展起来的一种可降低成本的封装技术 。相比SoC，小芯粒具有以下特点：可以重复使用的IP，异构集成，高良率 。这些特点可以降低传统封装的成本 ， 在某种条件下可以降低对先进制程的依赖程度，但依然对先进工艺有较高要求 。”张孝荣表示 。
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