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【联发科|12月16日，联发科官宣发新品，不忘吐槽高通发热】2021还有一个月就要结束了 ， 和往年一样 ， 手机圈又开始热闹了起来 。 每年的这个时候 ， 高通都会更新旗舰产品 ， 骁龙8 Gen1的性能也被安兔兔实锤 ， 这款4nm芯片的跑分数据在103万分左右 ， 提起前锁定年度最强5G Soc称号 。 然后 ， 面对异军突起的联发科芯片 ， 高通还是笑不起来了 ， 后者的国内芯片市场份额已经反超高通 ， 占比更是达到三成以上 。 愈战愈勇的联发科 ， 更是全球首发4nm天玑9000芯片 ， 跑分也超100万 。
没有记错的话 ， 这是联发科芯片性能最接近高通芯片的一次 ， 像天玑1200、天玑1000等 ， 和同时期的骁龙888性能相差甚远 ， 没想到天玑9000的性能实现翻倍增长 ， 这让高通有些猝不及防 。 不出意外的话 ， realmeGT2、redmi K50系列将会用上天玑9000芯片 ， 这2款机型定位中端手机市场 ， 价格也会一如既往厚道 ， 很有可能成为5G手机中的爆款 。 如此一来 ， 联发科背后受益 ， 后续将有更多厂商采用天玑芯片 。
继全球首发4nm芯片之后 ， 联发科确定将在12月16日发布新品 ， 这场发布会主角将是5nm天玑7000芯片 ， 纸面参数完美 。 CPU为四个2.75GHz A78核心 ， 按照数码博主曝光的说法 ， 性能介于骁龙888和骁龙870之间 ， 跑分数据达到75万+ 。 同时 ， 天玑7000最高支持FHD+168Hz/QHD+120Hz屏幕 ， 适配LPDDR5+UFS 3.1 ， 这意味它可以用在旗舰产品上 ， 符合接下来国产中端5G手机的硬件要求 ， 成本预计低于骁龙870 。
数码博主曝光消息称 ， Redmi K50正在测试天玑9000和天玑7000芯片 ， 并且是首批适配机型 。 背靠背小米这个“金主”之后 ， 联发科天玑芯片的市场占有率将进一步提升 。 说到底 ， 高通一手好牌打烂了 ， 收取高额专利费不说 ， 旗舰骁龙888还被吐槽发热问题 ， 拖累了手机续航和游戏体验 。 由于骁龙888自身设计缺陷 ， 手机厂商很难通过系统优化和散热装置来降低热量 ， 高通口碑也一落千丈 ， 这一情况下 ， 联发科顺势捡漏了 。
陪跑高通多年后 ， 联发科终于在5G时代完成逆袭 ， 就连联发科官方人士都开始内涵高通 ， “现在全球只有一家公司在旗舰芯片的发热问题上有问题 ， 但这并不是我们(联发科) 。 ”言外之意很明显的了 ， 联发科高管这是暗讽骁龙8系芯片的散热表现不行 ， 认为天玑9000芯片更加出色 。 另外一则报道消息 ， 搭载骁龙8 Gen1的工程机玩《原神》依然无法全程60帧 ， 至于后续表现如何还要看量产后优化怎么样 ， 看来骁龙8 Gen1较骁龙888提升有限 。
说到最后
看来高通还是自信过头了 ， 骁龙8系建立的多年口碑优势 ， 从骁龙888开始被弱化了 ， 反而是天玑芯片有口皆碑 。 考虑头部厂商小米OV都和联发科展开密切合作 ， 这对于高通来说不是好事 ， 如果接下来的骁龙8 Gen1功耗还是没有优化的话 ， 那么它的市场地位将被撼动 ， 联发科将成为最大受益者 ， 你们认为谁才是最后赢家呢？
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