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文/有鱼 审核/张子扬 校正/知秋
在4G时代 ， 高通一直是全球智能手机芯片市场的霸主 ， 而国产芯片巨头——联发科因为芯片存在发热问题被不少消费者嫌弃 。 但到了5G时代 ， 高通与联发科的身份却发生了转变 。
根据Counterpoint数据 ， 联发科已经晋升为全球智能手机芯片市场的霸主 ， 它推出的天玑5G系列芯片 ， 凭借着良好的性能 ， 优秀的功耗控制赢得了一众消费者的青睐 。 而高通推出的骁龙888 ， 却因为功耗和发热问题饱受争议 。
不过 ， 高通骁龙888虽然整体表现差强人意 ， 但定位次旗舰的骁龙870却拥有不错的口碑 ， 一度成为今年安卓阵营口碑最好的智能手机处理器 。
当然 ， 联发科也没有闲着 ， 近来网络上频繁传来消息 ， 联发科将发布一款中端产品 ， 或命名为“天玑7000” 。 11月30日中关村在线消息 ， 数码博主@数码闲聊站透露了天玑7000的部分参数 。
该博主表示 ， 天玑7000采用台积电的5nm工艺 ， CPU为4个A78核心 ， 主频为2.75GHz 。 在GFX ES3.0测试中 ， 天玑7000的跑分与骁龙870处于同一水平 ， 但前者的安兔兔跑分更胜一筹 。
在此之前 ， @数码闲聊站就曾透露 ， 天玑7000的反馈情况比骁龙870更出色一些 ， 它的问世将取代骁龙870目前在中端市场的统治地位 。
另外 ， 按照联发科以往的产品规划来看 ， 天玑7000不仅性能优秀 ， 它还很有可能拥有极高的性价比 ， 售价低于骁龙870 。 因此 ， 综合已知消息来看 ， 天玑7000上市后大概率会将骁龙870拉下马 。
要知道 ， 在天玑7000之前联发科已经抢先骁龙8 Gen 1推出了天玑9000 ， 拿下“安卓阵营最强芯片”之称 ， 在市场上可谓是赚足了风头 。
如今 ， 联发科再接再厉 ， 试图通过天玑7000将骁龙870拉下马 ， 联发科全面超越高通的野心昭然若揭 。
众所周知 ， 联发科和高通之间的争斗由来已久 ， 鉴于每一次双方都不甘示弱 ， 可以预见 ， 在明年的智能手机芯片市场 ， 联发科与高通之间的战役将愈演愈烈 。 而对于高通来说 ， 躺着收钱的日子将越来越少 。
不过 ， 需要注意的是 ， 在联发科想尽办法全面赶超高通时 ， 高通却不再只把“鸡蛋”放在手机市场 ， 而是盯上了其它领域 ， 并且已经取得了不错的成绩 。
在高通前不久发布的第四财季财报中可以看到 ， 在报告期内的总营收中 ， 有超三分之一的营收来自驱动其它类型设备的芯片 。 不仅如此 ， 高通来自汽车业务的营收增长幅度甚至超过手机业务 ， 预计未来还将继续增长 。
从这份财报中不难看出 ， 高通已经实现了多元化 ， 虽然在智能手机芯片市场被联发科赶超 ， 但这并不会对它整体的营收产生太大的影响 。
【高通骁龙|台积电5nm工艺！芯片黑马再接再厉，要把骁龙870拉下马】当然 ， 联发科也在尝试新的领域 ， 因此 ， 双方未来仍然不可避免的出现“狭路相逢”的情况 。
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