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我们都知道 ， 随着半导体芯片行业的发展 ， 芯片制程工艺越来越先进 ， 从早前的微米工艺已经发展到了纳米工艺 。 目前最成熟及最先进的是5纳米工艺 。 不过在今年早前的时候 ， 台积电和三星都已经表示在明年正式量产3纳米工艺芯片 ， 制程工艺会更进一步提升 ， 并且还表示目前正在加紧研发2纳米制程工艺 ， 预计将在2024年左右正式推出2纳米芯片 。
按照早前台积电和三星的表态 ， 可能很多人都会认为2纳米制程芯片要到2024年才能推出 ， 但是并不是 。 在今年5月份的时候 ， 老美的一家企业已经研发出了全球首颗2纳米制程工艺芯片 ， 这家公司就是咱们熟知的国际商用机器公司IBM 。
猝不及防问世的2nm芯片在很多人看来IBM可以研发出全球首颗2纳米芯片是件很不可思议的事 ， 因为大家对于IBM的认知是一家全球知名的大型计算机公司和软件供应商 ， 主要是为各大企业提供软件服务 。 这种认知是片面的 ， 其实IBM在全球半导体也十分有名 ， 在半导体技术上处于领先地位 ， 早年前也有自己的晶圆厂 ， 只不过后来出售了 。 虽然不再从事芯片生产业务 ， 但是研发能力一直都在 ， 有自己的研发中心 ， 首颗2纳米芯片就是在IBM自己的研发中心研发出来的 。
根据IBM的介绍 ， 这颗2纳米芯片在性能上要比7纳米芯片同比提升45% ， 在能耗上同比下降75% ， 可以说十分地强悍 。 在制程工艺上IBM采用的是目前最先进的GAA ， GAA技术目前三星正在用于3纳米芯片上 ， 而台积电则会在2纳米芯片上使用 ， 可以看出其对于先进技术的掌握并不输台积电和三星 。 同时因为是更先进的2纳米芯片 ， 其能容纳的晶体管数量也很惊人 ， 在指甲盖大小的面积上可以容纳500亿颗晶体管 。
IBM的2nm芯片可以量产吗？可能很多人有疑问了 ， 既然IBM研发出了2纳米制程工艺芯片为何不进行量产呢？因为IBM没有自己的晶圆厂 ， 没有量产的能力 ， 需要和台积电 ， 三星这样的顶级代工厂合作才行 ， 并且即使和它们合作目前也无法进行量产 ， 因为技术受限 ， 想要真正实现量产要等到2024年 ， 没错就是台积电和三星推出自己2纳米芯片的时候 。 到那时它们的2纳米制程工艺会比IBM的要更加强大 ， 到那时IBM的2纳米制程工艺不会有什么优势 。 所以虽然现在IBM凭借自己的制程工艺推出了首款2纳米芯片 ， 但是只能证明自身有强大的研发能力 ， 因为无法量产 ， 产品只是PPT产品 。
因此对于台积电和三星来说只会感到一些压力 ， 并不会真正威胁到它们 。 同时一直以来IBM在半导体领域内一直都是以输出技术而出名 。 其掌握着很多专利技术 ， 但是大数都不自用 ， 都进行了技术输出 。 一直以来其都和三星、AMD等半导体厂家在深度合作 ， 像之前IBM之前就和三星等厂家合作研发过7纳米和5纳米芯片 。
并且有消息流出说这款2纳米芯片就是IBM和三星合作研发及由三星提供代工技术支持生产 。 如果消息是属实 ， 那对于台积电来说就是个坏消息了 ， 三星有可能在IBM的帮助下在2纳米工艺上实现对台积电的技术反超 。 并且现在台积电和老美的关系变得很差 ， 不是不存在老美让IBM对三星提供技术支持的可能性 。
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