音箱底部安装有灰色防滑橡胶垫 ， 同时还贴有产品信息的标签 。 充电口改良为在橡胶垫内壁开孔 ， 音箱放置稳定 。
底部DC充电口特写 。
音箱扬声器开孔特写 。
二、小米AI音箱2拆解
首先取下防滑脚垫 ， 卸下螺丝 ， 打开腔体底部的盖板 。
箱体和底部盖拆卸图特写 。
四颗防滑脚垫特写 。
音箱底部盖板内侧特写 ， 盖板内侧四周粘有海绵垫 ， 用于音箱密封 。
从音箱底部看内部特写 ， 可以看到导音锥和电源输入线 。
音箱主体和壳体拆卸特写 。
音响组件之间通过插座连接 ， 导线用泡沫材料包裹 ， 避免震动异响 。 两个插座中间预留了一个电容焊盘 。
音箱底部设有导音锥结构 ， 方便声音的扩散 。
导音锥特写 。
位于导音锥上方的喇叭单元特写 。
音箱倒相孔特写 ， 用于提升低频量感 。
喇叭与腔体之间防震海绵垫特写 ， 用于单元与腔体密封 。
音箱上盖板与腔体连接特写 ， 采用左右两侧四颗螺丝紧固 。
内部腔体贴有海绵胶缓冲 。
音箱上盖板底部结构一览 。
音箱上盖板分离壳体 ， 侧面特写 。 顶盖和外壳之间用白色泡棉密封 。
上盖板拆卸特写 ， 印有产品型号：MDZ-25-DA； 材质：PC 。
上盖板背部电路板一览 ， 印有小米logo ， 集成度高 。
镭雕G051 1A17 MEMS麦克风特写 ， 共六颗 ， 用于远场拾音 。
RGB LED指示灯特写 ， 共12颗 ， 用于灯效显示 。
芯城 ISSI 3236A 36路LED驱动器 。 由36个恒流通道组成 ， 每个通道都有独立的PWM控制 ， 用于驱动LED数码管 。
芯城 ISSI 3236A 芯片 详细资料 。
TI德州仪器的“MSP430”电容式触控感应混合信号微控制器 ， 具有 16 个触摸 IO（24 个传感器）、16KB FRAM、2KB SRAM、19 个 IO、10 位 ADC 的电容式触控 MCU 。 提供市面上最高集成度和自主性的电容式触控解决方案 ， 具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗 。 TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极 ， 最大限度地提高了灵活性 。
TI德州仪器MSP430 FR2533 详细资料 。
腔体单元旁电路板一览 ， 印有小米Logo ， 重要元件有屏蔽罩 ， 做工精细 ， 集成度高 ， 元件排布合理 。
电路板背面对应芯片位置过孔露铜散热 。
预留的MICRO USB接口特写 。
板载印刷WiFi天线 。
板载印刷蓝牙天线 。
电解电容打胶加固 。
两颗杰华特丝印“JWK8J 1GD2E“的降压IC 。
杰华特丝印“JWH6J 0dB3J”的降压IC 。
TI德州仪器 TPA3138D2 D类立体声音频放大器IC ， 支持3.5V至14.4V电压工作范围 。 采用单声道输出 ， 1SPW模式下空闲电流仅为20mA（12V） ， 适用于便携式产品 。
TI德州仪器TPA3138D2详细资料 。
丝印”JWF5J 1BC1R“的IC
芯智汇X-power AC107 具备103dB动态范围 ， 高性能、低功耗的双路ADC芯片 。
芯智汇X-power AC107 详细资料 。
丝印“JWLCD ORA1C”的IC
丝印9A的稳压芯片 。
东芝TC58BVG0S3HTA00 NAND Flash ， 128MB容量 ， 用于储存固件信息 。
屏蔽罩下方是瑞昱集成WIFI蓝牙芯片 。
Realtek瑞昱 RTL8733BS WiFi和蓝牙Combo的单芯片解决方案 ， WiFi规格802.11abgn双频1T1R和蓝牙5.2 ， 是WiFi4 Combo网卡 。
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