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【荣耀|没有夸大，Intel新独显性能真有可能追平RTX 3070 Ti】爆料好手MLID最近晒出了Intel ARC显卡的裸Die图片 ， 包括大一号的DG2 SOC1（512 EU）和小一号的DG2 SOC2（128 EU） 。 随后 ， 大神Locunza_ 估算出了GPU面积 ， 其中DG2 SOC1大致是396平方毫米 。
单就GPU面积来看 ， 和NVIDIA GA104简直如出一辙 ， GA104目前用于NVIDIA的RTX 3060 Ti/3070/3070 Ti几款显卡 。 耐人寻味的地方在于 ， Intel ARC显卡最大号（512 EU）传言性能上对标的就是RTX 3070 Ti/3070 。
考虑到ARC显卡采用是比NVIDIA Ampere相对更先进的6nm制程 ， 也就是同样面积下能容纳更多晶体管 ， 即便Intel的核心单元图形效率不仅CUDA ， 至少也有能靠规模弥补上来的可能 。 在刚结束的TGA大会上 ， Intel再度确认ARC独显会在一季度登场 ， 而且是覆盖笔记本、桌面和工作站的定位 。电脑处理器方面 ， Intel的12代酷睿Alder Lake首次用上了大小核架构 ， 这还是x86桌面处理器的头一次 ， 实际表现有目共睹 ， 大核心的单核性能强大 ， 小核心表现也很不错 ， 能效比极高 。
12代酷睿的架构设计只是个开始 ， Intel过去几年一直坚持原生多核架构 ， 所以CPU核心扩展数量不容易 ， 这方面AMD的锐龙采用了小芯片设计 ， 每组CCD有8个核心 ， 可以轻松堆出16核、32核及64核处理器 。 Intel接下来也会跟进 ， 2023年才上市的14代酷睿Meteor Lake不仅会用上大小核CPU架构 ， 还会上马小芯片设计 ， 也会集成不同工艺的IP核心 。
目前可以确定的是 ， CPU计算模块的核心是Intel 4工艺 ， 也就是之前的7nm EUV工艺 ， 年中时候已经完成芯片“Tape-in” ， 现在应该流片成功了 。 Meteor Lake的GPU模块传闻是台积电的3nm工艺 ， 目前双方还在洽谈中 ， CEO基辛格下周拜会台积电高层 ， 不出意外的话可以定下来 。 其他模块 ， 如IO单元之类的还没信息 ， 大概率不会上马很先进的工艺 ， Intel 7工艺就不错了 。
对于Intel的这一转变 ， Intel副总裁Sandra Rivera在瑞银大会上表示 ， 大小核以及小芯片技术的加入 ， 使得Intel能够更灵活地满足客户需求 ， 提供更丰富的定制产品 。
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