据爆料的信息称 ， 预计将包括天玑7000系列和sm74开头的高通新平台 。
不出意外的话 ， 这两款处理器应该会加强厂商对中低端市场的占有率 ， 同时也可以加强市场的变化 。
值得一提的是 ， 部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法 ， 但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题 。
而且 ， 集成电路产生热量是不可避免的情况 ， 甚至之前的海思麒麟9000和苹果A15也因为发热问题被苛责 ， 相信不用笔者多说了 。
最后 ， 随着智能设备的蓬勃发展 ， 对性能的要求越发严苛 ， 让非常多普通人也体会到了功耗和发热的蓬勃发展 。
而且 ， “你功耗高 ， 你发热大”本是一句硬件玩家圈子里针对某个品牌CPU的黑话 ， 没想到今天竟然真的风水轮流转成了另一个品牌的黑料 。
所以当手机处理器的功耗控制逐渐步入瓶颈之后 ， 还是会产生很多意想不到的变化 。
对此你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。
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