华虹半导体：距离“下一个中芯国际”还很远( 四 ) _华虹半导体

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图7：2022年主要晶圆代工厂扩产计划，资料来源：各公司官网，方正证券
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华虹难成中芯2.0
【1】华虹亟需更多的弹药补充
本次华虹的科创板IPO申请，拟募集资金高达180亿元，在半导体领域，仅次于中芯国际。想必有人会问，既然华虹专注成熟制程，自然不需要像中芯国际那样大额的资本开支，凭什么如此大手笔融资？
实际上，华虹传统8英寸晶圆相关收入已经增长乏力，近三年的复合增长率只有7.9% 。目前华虹的增长动能主要来自12英寸晶圆产线。（近三年华虹12英寸产线收入的复合增长率高达672.5%）不过公司产能利用率已经趋于饱和，亟需融资上马新产能。

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图8：公司主营业务收入按照晶圆规格分类情况（单位：万元），资料来源：华虹半导体招股书

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图9：华虹的产能利用率已经达到饱和，资料来源：华虹半导体招股书
根据招股书显示，华虹本次发行的募集资金约70%是用于12英寸特色工艺生产线扩产——华虹制造(无锡)项目。不过按照公司规划，新产线将于2023年初开工，直到2025年才开始投产。
新问题来了，接下来的近三年时间，华虹靠什么维持业绩增长，来兑现资本市场的期待呢？
【2】天时、地利、人和，缺一不可
回顾当年，中芯国际登陆科创板的发行价为27.5元/股，最后以95元/股的价格开盘，上涨幅度超过200%，不仅自己成为A股市值最高的的半导体公司，还给科创板注入了一针兴奋剂，将其带向巅峰。
在我们复盘下来，中芯国际回归A股可谓占尽天时、地利、人和。
先说天时，当时国家大力倡议半导体产业自主化，并从国家层面出台一系列支持政策。那时候中芯国际的科创板上市之路，简直是跑步进场，全程仅用时45天，创下A股十年来最快上市速度。
再说地利，在中芯国际回归A股之前，其已经规模化量产14nm芯片，核心产品就包括华为麒麟710A处理器。作为当时国内唯一将制程能力推进到14nm的芯片代工厂商，中芯国际毫无疑问成为全行业的希望，被寄予追赶世界第一梯队水平的任务。
最后说到人和，当时投资者对半导体的热情空前高涨，对中芯国际的未来充满信心。事后看来，市场对中芯国际的估值是直接对标台积电的。
但是今时不同往日，华虹面对的市场现状和当年完全不可同日而语。
首先，作为全球半导体最大需求市场的PC和智能手机，已经遇到了较大增长阻力。根据IDC发布的数据显示，2022年第三季度PC出货量同比下降了15%；再看智能手机，现在换机周期已从过去的一年半拉长到三年，未来可能更久。
其次，受到全球经济下行和贸易争端的影响，整个半导体产业面临着艰巨的挑战。从今年前三季度的半导体行情走势来看，强如台积电也是先跌为敬，还被巴菲特“抄了底” 。
最后，大陆半导体产业要崛起，必须要发展先进制程，冲击行业高地，而现在的华虹显然无法扛起这面大旗。
此次轮到华虹回归A股，又一次大量吸金，市场可能更加克制。目前华虹已经得到不少券商的深度关注，纷纷推荐买入，当年拿中芯对标台积电，如今又再拿华虹对标中芯，未免有些头脑过热。
在市场的一片热情和喧嚣中，我们之所以泼下这盆冷水，想再次重申：华虹回A股上市，很难复刻中芯国际，想借此机会重仓港股的需要三思而后行。