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4个月前 ， AMD发布了6nm工艺的nstinct MI250/MI250X计算卡 ， 升级了CDNA2计算架构 ， 并首次采用多Die整合封装(MCM) ， 内部集成2个芯片 ， 达成最多220个计算单元、14080个核心、128GB HBM2e内存 ， 成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品 。
【安兔兔|2万核心怪兽？AMD新卡首次现身：四芯合体】
根据路线图 ， 下一代产品将升级到CDNA3体系结构 ， 它将被命名为Insect mi300系列 ， 内部集成了多达四个芯片或四个GCD 。
现在 ， 在AMD ROCM开发者工具更新中 ， 出现四个MCM封装芯片的设备ID ， 为0x7408、0x740c、0x740f和0x7410 ， 基本上证实了之前的传言 。
虽然这份文档中对应的产品代码仍然是“alderbaran” ， 即mi250系列 ， 不过它应该是一个占位符 ， 我们尚不知道mi300系列的核心代码 。
四芯封装 ， 如果每个组件仍有110个计算单元和64个核 ， 那么总数预计将达到440个单元和28000个核心 。 即使每个芯片的规模缩减 ， 总数量预计也将超过20000个核 ， 这是相当疯狂的 。
显然 ， 疯狂堆集核心已是不二法门 ， 英伟达的下一代游戏卡ADA Lovelace据说有18000个核心 。
难怪耗电量在飙升 ， PCIe 5.0甚至设定了高达600W电源容量的新标准 。
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