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红米K50系列发布时间定档 ， 或许是没有了心念念的线下发布会 ， Redmi红米官方在线上加速了对这款手机的“爆料” ， 对！还是那种致命的爆料~俗话说得好 ， 官方爆料最可怕了不是吗？
从目前的调子来看 ， 红米这次打造K50系列依然是以极致性价比为基本的基调 ， 但在策略上和硬件的“堆料上”可能会和以往稍有不同 ， 比如这次K50系列将会拥有天玑双旗舰芯片同时出现的罕见常见 ， 又比如这次的K50更注重散热能力的打造 ， 如是种种 。
此次K50宇宙的顶级芯片就是联发科的天玑9000 ， 虽然Redmi K50系列并没有拿到首发权 ， 但毫无疑问 ， 这颗直接对标高通骁龙8Gen1的芯片有它的“骄傲”：比如两者都采用了公版Arm V9 所提供的三丛集架构 ， 在 CPU 方面均由 1* Cortex X2 +3* Cortex A710+4* Cortex A510 的超大核、大核、小核进行组成；此外 ， 天玑9000所支持的内存也升级到了 LPDDR5X， 一定程度上会对手机性能提供帮助还有ISP的支持、NPU的支持等等 ， 甚至可以说这一代的天玑9000在CPU性能上比骁龙8Gen1有一定的优势 。
有媒体爆料称 ， 这次搭载了天玑9000的K50超大杯在安兔兔的跑分高达百万 ， 已经与骁龙8Gen1的安兔兔跑分平齐 ， 加上其更低的功耗 ， 普遍看来 ， 发哥在2022年的“崛起”可能就在这一遭了 ， 而已经拥有如此成功案例的“K50宇宙”或许就是它的最好见证者 。
即便如此 ， 红米依然对其本身的散热能力不放心 ， 因此K50系列将会延续自家的“亲戚”K50电竞款的散热设计和材料 ， 从而搭建更强悍的散热系统 ， 包括新一代不锈钢VC散热材料、3950m㎡ 炒大面积、T型机构等 ， 官方提供的数据中提到 ， 这样的Redmi K50与天玑9000的配合 ， 几乎可以在满帧运行大型游戏《原神》的同时 ， 保持机身仅有46℃平稳温度 ， 性能极致释放也不怕了~
除了天玑9000 ， 联发科定位为次一级的天玑8100将被K50拿到手并全球首发 ， 这颗被对标高通骁龙888和骁龙870芯片的处理器除了没有加入X1超大核之外 ， 其单核心稍逊一筹但多核心性能却可以拥有一定的优势 ， 毫无疑问 ， 搭载了天玑8100的Redmi K50标准款就是红米拿出来的“性价比”王牌 ， 从价格到硬件上吊打友商的同类型产品 ， 所有的压力将给到友商同类型产品身上 。
除了硬件核心的改变 ， 目前红米官方已经透露的关于K50系列的信息还包括外观设计以及工艺方面 ， 比如所谓的纳米微晶工艺 ， 比如复刻了前代设计工艺的“墨羽”款等等 ， blingbling的就对了~
更多的信息 ， 相信下周一红米官方会有更多的官方爆料出现 ， 不难猜测 ， 从影像到充电续航 ， 作为K40宇宙的下一代 ， K50还会给我们更多的惊喜 。
写在最后：
当然 ， 红米K50也不全是惊喜 ， 从官方对它的定位上来看 ， K50是面向玩家型用户和普通的用户的 ， 但从K50大杯版的安排来看 ， 它又一定程度上与此前已经发布的K50电竞款有些定位重叠之处 ， 或许我们可以从天玑版本+骁龙版本的不同来区分两个不同的机型 ， 但这意味着红米与其他友商以上存在后续创新乏力的情况 。
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