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至于台积电、三星 ， 那就不用说了 ， 早就在晶圆制造上 ， 花重资 ， 今年就要进入3nm ， 至于2nm ， 预计在2024年或2025年就会实现 。
说真的 ， 目前全球也就台积电、三星、英特尔这三大厂商的工艺进入了10nm ， 也只有这三大厂商 ， 有能力 ， 有实力在先进工艺上不断进步 ， 其它的芯片巨头们 ， 在这三巨头前 ， 还真不太够资格 。
三家厂商火拼先进工艺 ， 不过是为了抢市场 ， 抢位置 ， 毕竟先进工艺的市场就那么大 ， 养活不了太多的企业 ， 谁的技术更强 ， 更先进 ， 谁就占了先机 。
事实上 ， 除了拼先进工艺外 ， 这三家巨头目前的比拼 ， 还涉及到了另外一个领域 ， 那就是先进封装技术 。
因为在后摩尔时代 ， 先进封装可以在不提升芯片工艺的前提下 ， 获得性能的提升 。
比如台积电有CoWoS Chiplet先进封装技术 ， 三星搞了自己的I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种先进封装方案 。 英特尔搞了新的三大先进封装技术 ， 分别为Co-EMIB、ODI和MDIO 。
而在此之外 ， intel、台积电、三星、ARM等一共10大巨头还成立了小芯片联盟 ， 搞出了一个UCle标准 ， 也是基于先进封装的技术 。
【台积电|台积电、英特尔、三星3巨头拼工艺、拼封装，大陆厂商只能看戏】但让人遗憾的是 ， 这三大巨头不管是火拼先进工艺 ， 还是火拼先进封装技术 ， 大陆的厂商都只能看戏 ， 参与不了 。
一方面是先进工艺方面 ， 国内目前最先进的还在14nm ， 离5nm、3nm、2nm这些还太遥远 ， 没资格参与 。
另外一方面是这3大巨头的先进封装技术 ， 国内也用不了 ， 也没有这技术 ， 更多的还是针对于一些成熟工艺的标准封装技术 。
可见 ， 对于大陆的芯片企业们而言 ， 路还很漫长 ， 还需要继续艰苦努力 ， 目前离参与的资格都没有 。
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