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简单来说 ， OPPO此次的预热内容 ， 第一点是宣布会在新机上搭载两块芯片 ， 而其中的一块 ， 很有可能就是先前发布的马里亚纳X自研NPU 。 第二点 ， 则是公布了OPPO Find X5系列新机的外观制作工艺 。 OPPO Find X5系列新机采用一体化纳米微晶陶瓷 ， 且背部的镜头模组和Find X3系列、Find N折叠屏手机相似 ， 都是环形山的设计语言 。 OPPO怕不是要打造一个“环形山宇宙”呀 。 但有一说一 ， 这种家族化的设计语言 ， 看久了还是蛮好看的 ， 就连不少的网友也都认可了OPPO手机的审美风格 。 #OPPO Find X5#
【小米科技|OPPO此次的预热内容，第一点是宣布会在新机上搭载两块芯片】
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