芯片|日产10亿枚芯片，3nm传来新消息！谁也没想到，国产速度如此快
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近年来 ， 中国半导体产业进展神速 ， 且全球半导体市场正在逐步向中国转移 。 感受到威胁的有关方面 ， 因此加大了对中国集成电路领域的封锁力度 ， 甚至不惜动用国家力量制裁中国科技公司 。
在美方封锁力度越来越大的同时 ， 中国半导体产业被笼罩在更大的阴云下 ， 供应链多个环节随时有可能被海外断供 。
但压力越大 ， 动力越大 ， 国内各方身负冲破封锁的重任 ， 加快了攻关进度 。 截止目前 ， 我国在产能提升以及技术研发等方面已经取得了阶段性成果 。 谁也没想到 ， 国产芯片发展速度如此快 。
围堵之下必有反击根据国家统计局公布的数据 ， 在今年6月份 ， 中国集成电路产量达到308亿片 ， 同比增幅达到43.9% 。 这意味着 ， 中国在一个月内平均每天就能生产10亿枚芯片 。
不仅6月份产能实现同比增长 ， 我国在2021年上半年的整体产量也有很大进步 。
公开数据表明 ， 在上半年国内集成电路生产总量达到1712亿片 ， 相比2020年同期实现了48.1%的增长 。
纵观2020年全球半导体产量排行 ， 中国大陆与日本之间的份额差距只剩0.5% 。 如果保持稳健增速的话 ， 在2021年我国有望超越日本 ， 跻身全球前三 。
在笔者看来 ， 这得益于2020年下半年突然爆发的缺芯潮 ， 令国内集成电路领域加速扩产 。 例如中芯国际 ， 已经支出上百亿美元投建新的晶圆厂 ， 以扩充28nm成熟工艺芯片的产能 。
值得一提的是 ， 除了在芯片产量上国内的成绩令人惊喜之外 ， 在晶圆制造技术的研发上也有了新的进展 。
7月14日上海市政府发布的《上海市先进制造业发展“十四五”规划》中明确指出：集成电路领域要加快先进工艺的研发 ， 推动骨干企业芯片设计能力进入3nm及以下 。
在装备材料方面要突破光刻设备、刻蚀设备等集成电路前道核心工艺设备 。
由此可见 ， 在现有形势下 ， 中国半导体已经进入了新的发展阶段 。 不过 ， 在笔者看来 ， 虽然国内进展较快 ， 但所面临的困难还有很多 ， 想要彻底实现独立自主并非易事 。
国产芯片任重道远对于中国集成电路领域的发展状况 ， 曾有美国专家表明观点：“中国想要实现芯片的自给自足需要十年时间 ， 且至少投入10000亿美元 。 ”
日前 ， 台积电创始人张忠谋更是给立志实现芯片自给自足的国家泼了冷水：“芯片供应链应该建立在自由贸易的基础之上 ， 各国的做法很有可能适得其反 。 ”
的确 ， 半导体产业需要极其庞大的资源投入 ， 尤其是对于基础薄弱的中国而言 ， 投入的成本会远超欧美等发达国家 。
而且 ， 即便有投入 ， 收益也不一定会很理想 。 因为半导体企业想要崛起 ， 要么有长期的技术沉淀 ， 要么有全球独一份的创新技术 。
前者需要时间 ， 后者则需要时间和机遇 ， 而时间洽洽是造成中国芯片产业与海外之间差距巨大的重要因素 。 时间上的差距想要弥补 ， 除非弯道超车 。
此外 ， 我国在芯片从设计到制造环节所需要的关键设备上仍然高度依赖进口 ， 在个别尖端设备上目前国内已经被国际大厂实施限制出口 ， 例如EUV光刻机 。
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