芯片|华为P50“被迫”4G背后,中国射频技术到底卡哪了?( 二 )
▲苹果iPhone 12 Pro Max主板上的各类射频芯片 , 黄色为高通X55基带及其他射频系统模块 , 浅蓝色为安华高的射频PA芯片 , 深蓝色为村田电子的射频前端模组芯片 , 图片来源:iFixit
为什么手机支持频段越多 , 射频芯片需求就越高呢?这与射频芯片的功能密切相关 。
其实射频芯片 , 简单来说 , 就是负责接收发信号的装置 , 它与基带芯片是协同作用的 , 射频芯片将信号接收过来 , 交给基带芯片 , 基带芯片完成信号的转化 , 最终 , 无数无线电信号就成为了你手机屏幕上的一段消息、一段语音或者图片 。
▲手机发送(上图)和接收(下图)信息时的大致通信流程示意图 , 图片来源:Skyworks
天空中每时每刻都有无数的电波划过 , 如何准确的找到属于你的那条 , 将这条信号捕获、放大、变得清晰 , 让基带芯片“听得更清楚” , 这就是射频芯片要做的事情 。
因此到了5G时代 , 手机要具备接收50多个频段信号的能力 , 自然就需要有更多的射频芯片做支撑 。
具体来看 , 射频芯片主要分为天线开关(RF Switch)、滤波器(Filter)、低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA)这四大类 。
▲射频芯片的主要类型
开关顾名思义 , 就是负责控制天线是接收信号还是发射信号 , 而后面几种射频芯片则是负责保留你需要的信号并进行“放大” 。
据了解 , 5G时代 , 一部手机中仅仅是滤波器就需要80多个 , 而开关数量更是多达15个 , 相比之下 , 4G手机只需要最多40个滤波器 , 需求直接翻倍了 。
也正因为这样的市场需求爆发 , 让更多射频芯片厂商看到了机会 , 但另一方面 , 需求增加了 , 终端厂商们对于射频芯片产品本身的要求也更高了 。
5G时代 , 射频芯片由于需要覆盖更多频段 , 它们需要满足的性能参数也随之增加 , 另一方面 , 射频芯片数量的增加又与智能手机轻薄化、低成本的需求相互矛盾 , 需要厂商们将射频芯片的“集成度”做的更高 。
而这种集成化需求就促使射频芯片产品开始向“模组化”发展 。
▲手机射频芯片封装工艺演进趋势 , 图片来源:Yole Development
不论是模组化的封装要求还是更严苛的工艺性能参数指标 , 都成为了射频芯片厂商们所面临的挑战 , 而这块广阔的新增市场又是它们的一次机遇 。 所有厂商都在有所行动 , 中国本土厂商们都在这一刻积极寻找着自己的突破口 。
二、被日美巨头把控的射频芯片 , 到底难在哪里?之所以中国射频芯片厂商的进步引得行业如此关注 , 主要还是因为目前我们与海外巨头之间的差距仍然非常大 。
可以说 , 只要能通信的设备 , 就离不开射频芯片 , 不论是手机、电脑 , 还是各类IoT智能家电产品 , 就是这样一块广阔的市场 , 目前基本上被日本和美国企业牢牢把控 。
在射频芯片市场中 , TOP5厂商占据了八成以上的市场 , 而这五家公司中 , 排名第一的是日本村田电子(Murata) , 剩下第二到第五均为美国公司 。
▲数据来源:国海证券
这些美国公司大家也非常熟悉了 , 从第二名到第五名依次是思佳讯(Skyworks)、博通(Broadcom)、Qorvo和高通(Qualcomm) 。
排名第一的日本村田电子 , 是射频芯片领域毋庸置疑的第一巨头 , 滤波器主要分为SAW滤波器和BAW滤波器 , SAW滤波器更普及也占比更高 , BAW滤波器更偏高端 , 而村田电子在SAW滤波器市场中一家就吃去了47%的市场 , 接近一半 。
思佳讯、博通和Qorvo则胜在在射频芯片领域几乎实现了全产业链覆盖 , 产品品类非常完善 , 并且产品的模组化程度高 , 因此更加适应当下5G市场的需求 。
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