AMD|AMD官宣:GPU、CPU两大新品尽情期待!

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AMD官方发声明说会在美国东部时间11月8日11点(北京时间8日23点) , 举办一场题为“加速数据中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题活动 , 展示AMD EPYC霄龙处理器、Instinct加速计算卡的未来创新 。
AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara都会在活动上演讲 , 介绍相关技术和产品 。
没有意外的话EPYC霄龙新品将是代号“Milan-X”的三代霄龙升级版 , 依然是以Zen3架构为基础 , 但会加入3D V-Cache堆叠缓存 , 从而更加提高性能 。
之前还有爆料Milan-X会堆叠512MB 3D V-Cache缓存 , 加上原有的256MB , 共768MB 。
【AMD|AMD官宣:GPU、CPU两大新品尽情期待!】具体有四个型号 , 包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X , 都标配256MB三级缓存、512MB堆叠缓存 。
它对应的消费级版本是Vermeer-3XD , 也就是传说中的锐龙6000系列 , 不过应该会在22年初才会发布 。
计算卡新品则是Instinct MI250X、MI250 , 代号Aldebaran , CDNA2架构 , 首次采用MCM双芯封装 。
它拥有至多110个计算单元 , 集成创纪录的128GB HBM2e显存 , 核心频率1.7GHz , 7nm工艺 , 热设计功耗达500W 。
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