高通骁龙|骁龙898第三次亮相Geekbench平台，单核性能相比上代提升明显
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按照惯例 ， 高通新一代旗舰产品骁龙898 5G SoC芯片即将推出 ， 虽然官方并未过多透露该芯片的参数信息 ， 但有关骁龙898的传闻由来已久 。 并曾经两次出现在Geekbench数据库中 ， 不过 ， 两次评测表现都未达到预期 ， 近日骁龙898第三次出现在Geekbench基准测试平台上 。
外媒爆料达人Ice Univer曝光了骁龙898第三次Geekbench5平台评测结果 ， 其中显示 ， 单核跑分为1300 ， 多核为3900 ， 单核跑分高于此前曝光的1200分 ， 多核跑分与此前曝光的相同 。 只是该跑分成绩并未出现在Geekbench数据库中 ， 其真实性还有待进一步考证 。
搭载骁龙888的小米11官方公布的GeekBench5的跑分为单核1135分多核3818分 。 经过比较可以看出 ， 尚未证实的骁龙898第三次Geekbench 5运行情况远好于之前的迭代 ， 特别是单核跑分 ， 但仍然明显落后于苹果A15芯片 。 尽管如此 ， 相比骁龙888仍然提供了一个不错的性能提升 。 另外还需要考虑的是 ， 该测试应该是在一个工程样机上进行的 ， 通常工程样机不允许发挥芯片性能最大潜力 。
【高通骁龙|骁龙898第三次亮相Geekbench平台，单核性能相比上代提升明显】从目前已知爆料可以看出 ， 骁龙898与联发科天现2000采用了相似的架构设计 ， 其CPU均由1x Cortex-X2超大核+3x Cortex-A710大核+4x Cortex-A510能效核心组成 ， 不同的是 ， 天玑2000由台积电的5/4nm工艺制程打造 ， 骁龙898为三星4nm工艺制程 ， 一般而言台积电工艺更优 。
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