最明显的例子就是苹果A15芯片 。 它的系统缓存SLC是A14的两倍达到了32MB ， 相比之下骁龙888才3MB SLC 。 性能核心的L2缓存则从上代8MB增加到12MB ， 同样是骁龙888芯片L3+L2总共6.5MB的近两倍 。 这也是A15芯片性能和功耗极为优秀的核心原因之一 。
当然 ， 共享缓存大小并不是决定芯片CPU性能的唯一因素 ， 也并不能以此来判断高通新骁龙8的性能表现一定不如联发科天玑9000 。 但至少能够说明 ， 高通明面上挤爆了牙膏 ， 但实际上仍然有所保留 。
最后 ， 天玑2000芯片还解决了联发科原先产品的很多短板 。 比如说全新十核设计Mail-G710 GPU ， 性能提升35%且能效提升60% ， 还支持光线追踪；全球首款支持LPDDR5X 7500Mbps内存规格、蓝牙5.3、WiFi6E增强版；以及同样支持18bit HDR照片、8K视频录制的ISP图像处理器 。
综合起来对比分析 ， 联发科天玑9000芯片在各个方面的“纸面参数”都不弱于高通骁龙8 Gen 1 ， 甚至一改过去在背后堆料上的阉割和节省 ， 反倒是高通成为了弱势一方 ， 再结合上更便宜的芯片报价、更成熟的台积电工艺 ， 明年或将真的成为”发哥旗舰年” 。
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