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汽车尚未完成电动化之际 ， 已经开始趋向智能化 。 而智能化需要大量的汽车芯片 ， 因此芯片之争也是愈演愈烈 ， 近两年汽车缺芯除了疫情、产能等因素影响之外 ， 各家车企对于芯片的需求大增也是重要原因之一 。
于今年刚刚成立的集度 ， 正在争分夺秒的造车 。 但即使这样 ， 集度对芯片需求一点也不懈怠 。 因此 ， 在11月29日 ， 集度、百度和高通三方宣布基于高通8295芯片 ， 达成了下一代数字座舱平台合作 。 这个平台将会搭载集度和百度共同打造的下一代智舱系统和软件解决方案 。 并且 ， 预计该数字座舱平台将随着集度首款产品概念车一起发布 ， 最迟则在集度首款汽车机器人在2023年量产交付时发布 。
集度汽车为了让消费者拥有更好的体验 ， 选择了性能最强的高通8295芯片至尊级 。 其实高通8295芯片分为三个层级：性能级、旗舰级、至尊级 ， 性能依次提升 。
当然 ， 也有必要解释一下高通8295目前的状态 ， 目前高通8295和集度首款汽车机器人一样 ， 尚未量产上市 。 目前上市的主要是高通第三代骁龙汽车数字座舱平台8155 ， 是7nm制程 。 但其实较之前的芯片已经提升很多 。 那么高通8295又有哪些进步呢？
和高通8155相比 ， 高通8295芯片的AI算力约为其8倍 。 具体来说 ， 高通8155AI算力为4TOPS ， 而高通8295AI算力为30TOPS 。 同时 ， 高通8295还可以支持仪表盘、座舱屏等多屏场景需求 。 从各方面来说 ， 未来用户可以在车内得到甚至超过手机和平板等的使用体验 。
智能车芯片进入与智能手机争锋时代
随着汽车智能化趋势的到来 ， 智能座舱已经成为智能汽车的标配 ， 并且也成为智能化汽车差异化的能力之一 。 因此 ， 未来车规级芯片的竞争会日益加剧 ， 而带来的必然结果是车规级芯片可以和手机芯片争锋 ， 其推出速度也会加快 。
智能手机领域所用到的手机芯片 ， 一向处于芯片发展前沿 。 而汽车领域芯片则因为对于安全性和可靠性要求更高等诸多原因 ， 更新换代很慢 。 因此车规级芯片和手机芯片的差距非常明显 ， 但随着汽车智能化的不断深入 ， 对于车规级芯片的要求日益提升 ， 这也就要求其快速更新换代 。 在这样的情况下 ， 未来车规级芯片性能超过手机芯片将指日可待 。
据权威渠道的数据统计 ， 目前在国内 ， 新车配置了智能座舱的概率约为48.8% ， 预计在2023年将达到75% 。 由此可知 ， 未来国内的智能座舱渗透率将会持续增加 。
目前 ， 国内主流的智能手机芯片是5nm制程 ， 而高通8295则首次追平 。 而这也标志着智能汽车和智能手机的争锋已经开始 ， 同时高通8295的诞生也会引流汽车行业走向“芯备竞赛” 。
【芯片|集度首款车将搭载5nm芯片，车机体验将媲美手机和平板】而对集度来说 ， 拿到了高通8295芯片的首发 ， 则意味着集度扫清了智能座舱芯片障碍 ， 只等把最先进的智能座舱技术展示给大家 。 毕竟集度成立才只有九个月的时间 ， 建议大家给集度点时间 ， 到2023年我们再亲身体验 。
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