机箱的前置风扇架采用了可拆卸式设计 , 可安装2个120mm规格风扇或240mm规格水冷排。 此外abee还设置了一个专门的金属挡板放在前置I/O面板后方 , 可以把I/O的线材和PCB掩盖起来 , 使机箱内部看上去会更加整洁 。 另外双仓体隔板的上下两端都留有走线孔位 , 合理利用这些走线孔位以及前置风扇架下方的空间 , 是可以起到隐藏前置I/0接口线材的效果的 , 相当巧妙 。
装机体验:硬件的选择才是关键其实AS Enclosure W1机箱的安装可以说是毫无难度 , 毕竟有充足的空间进行操作和走线 , 只要稍微整理一下就可以变得非常好看 。 相比之下它在硬件的选择上要更为讲究 , 首先由于机箱只支持安装不超过240mm规格的水冷排以及高度不超过150mm的塔式风冷散热器 , 因此在CPU的选择上要尽量避免追求极限 , 像酷睿i9-12900K这类高性能高功耗高发热的产品可能就不太合适 , 需要搭配顶级规格的风冷或240mm一体式水冷使用 , 相比之下级别略低的酷睿i7-12700K、酷睿i5-12600K等就比较合适了 。
此外显卡的选择也是一个难点 , 虽然AS Enclosure W1机箱可以支持310mm规格的显卡 , 但这是建立在不使用前置冷排的状态下 , 如果机箱前部安装了水冷排 , 那么机箱对显卡的支持就会下降为280mm , 这个尺寸在当前来说就比较尴尬了 , 因为当前有很多中高端甚至是主流级非公版显卡的长度都超过了30cm , 可供玩家选择的余地并不多 。 因此如果玩家确实需要在AS Enclosure W1机箱中使用30cm长度的显卡 , 选择风冷塔式CPU散热器搭配酷睿i7/i5级别CPU , 可能会是比较好的选择 。
使用前置水冷安装方式的话 , 显卡的选择余地其实并不多
272mm长度的公版Radeon RX 5700XT已经几乎贴到水冷排上 , 空间控制得非常精确
机箱可在后部追加2个8cm风扇 , 位置是刚刚好的 , 没有浪费一点空间 , 可以说是治愈强迫症
由于机箱的顶部和底部面板可以互换 , 因此我们也可以把机箱倒置使用 , 这样无论玩家是把机箱放在左侧还是右侧 , 都可以把前置I/O接口转到靠近自己的位置上 。 实际上由于机箱垫脚是自行粘贴的 , 因此你甚至可以把机箱变为卧式放置的形式 , 使用上相当灵活 。
散热测试:并非设计重点 , 但效能依然良好我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法 , 能更好地获得一致性 , 便于各类机箱散热性能进行比较 。 我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体 , 将机箱视为一个散热器 , 这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同 。
将机箱当作一个大的热阻体 , 通过测试得到机箱内外温度差及功耗 , 就可以计算出它的热阻 , 考虑到测试时的精度和误差 , 以及为了便于比较 , 我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数:
Exp = 3.3*Pd/(10+Tc – Ta)
Pd指发热模块稳定后的平均功耗 , Tc指发热模块的表面温度(此处为机箱内的平均温度 , 我们的测试点为CPU散热器风扇前5cm处和显卡下方某固定点) , Ta指环境温度 , Exp越大 , 表明该机箱的散热性能越好 。
在我们的机箱散热测试模型中 , 搭配固定的风冷散热器(先马冰雪130) , 测试时 , 散热器的风扇
由于abee AS Enclosure W1机箱并没有标配风扇 , 因此在测试中我们需要为其配置了2前1后共计3把风扇 , 其中前置风扇是2把ProArtist M12风扇散热风扇 , 并设定转速为恒定1000RPM , 后置风扇位由于不能安装12cm风扇 , 因此更换为8cm风扇 , 并设定转速为恒定1200RPM 。
相关经验推荐
- ios15|苹果态度全面反转:不想升级iOS15?那就断更iOS 14
- 苹果|苹果手机虽好也不能乱买 这三款推荐给你 颜值高性能强值得入手
- 苹果|三款高价低能手机,大家最好还是绕道行,不要上手避免交智商税
- 飞利浦·斯塔克|苹果iPhone SE3机模放出,果粉眼睛一亮:这才是梦寐以求的手机
- 智能手机|京东方利润急升四倍,说明利润还得靠苹果,国产手机难助产业链
- mybatis|TWS耳机行业的2021:行业格局未定,苹果仍傲视群雄
- 苹果|苹果iPhone 13系列出现粉屏问题?伴随卡顿、闪退及自动重启
- iPhone|大量网友中招,苹果手机再次冲上热搜,到底想干什么?
- |苹果的2022款iPad将保留A14芯片的旧设计
- 纳米|苹果硬件不如国产机?这是国产机编织的谎言,是对苹果的误解
