经验啦

  1. 首页 > 科技 > >

芯片|苹果为什么要放弃Oled选择MiniLED？( 四 )


主要转移技术对比
随着MiniLED产能放量 ， 半导体设备大厂中微和北方华创 ， 专业LED设备厂商新易昌和深科达都有望受益
MiniLED PCB工艺难度在于阻焊环节与表面处理环节 ， 其中 ， 覆铜板的工艺难度在于高反射率及耐高热辐射 。 为了确保MiniLED发光效果 ， 覆铜板要具有高反射的特点 ， 原有的树脂体系中要增加白色颜料、荧光剂、防氧化剂等助剂 ， 使得 Mini-LED 的基板材料外观呈白色 ， 通常采用二氧化钛作为白色颜料
玻璃化温度是基板保持刚性的最高温度 ， 传统材料为130℃ ， 而MiniLED要达到 180℃以上 。 由于高热辐射通常会导致基板表面明显变色 ， 会影响覆铜板的反射率 ， 因而需要将原有的树脂体系改为脂肪族环氧树脂
MiniLED方案下采用HDI板焊接 ， 覆铜板及PCB用量增加 ， 表面积尺寸与设备屏幕尺寸相当 。 我们假设背光电视、显示器和笔记本电脑、平板电脑单设备屏幕平均面积为 1.1/0.21/0.08 平米（对应 55 寸/24 寸/12 寸）；单台设备采用 2 层覆铜板（对应6层 PCB） ， 预计 2021-2022 年 Mini-LED 覆铜板平均单价为 300 元/平米 ， 2023 年后每年价格下降5% ， 对应2021-2025年市场规模分别为
34.8/79.7/116.2/135.5/150.1亿元 ， 其中 2022 年是市场扩容最快的年份 ， 同比增长达到129.1%
MiniLED对覆铜板需求量大增
测试设备是MiniLED最终产品良率的重要保障 。 LED封装完成后 ， 需再次进行光电测试 ， 并进行色度学参数测试 。 设备标准化程度不高 ， 各厂商提供的设备路线与工艺不尽相同 ， 但均要求检测精度和速度的不断提升
返修设备的开发是MiniLED的痛点和难点 ， 对微米尺寸且数量庞大的LED灯珠进行有效检测并修复坏点难度很大 ， 封装后的MiniLED返修对设备厂商提出挑战 。 目前市场上尚无标准化的技术路线
LED的下游应用是将封装好的芯片进行测试、分选 ， 通过插件、装配等工序形成最终产品 ， 应用于照明、显示、背光等领域 。 目前国内LED应用行业的企业主要有LED通用照明行业的欧普照明、雷士照明、阳光照明、佛山照明、三雄极光等 ， LED显示屏行业的利亚德 ， LED汽车照明的星宇股份等
2018 年全球MiniLED市场规模仅约 1000 万美元 ， 随着上下游持续推进MiniLED产业化应用 ， MiniLED下游需求迎来指数级增长 ， 预计2024年全球市场规模将扩张至 23.2 亿美元 ， 年复合增长率为 147.88%
MiniLED全球市场增速预测
LCD屏和LED屏都由很多像素构成 ， 且每个像素由1-4颗LED灯珠构成 ， LED显示驱动芯片的核心功能是通过控制功率器件的占空比来逐行调节 LED 灯珠的通断和亮度 。 按照应用终端的差别 ， LED 显示驱动芯片主要分为应用LED屏的RGB直接显示芯片和应用于LCD屏的背光显示芯片两种 。 前者主要占据高端显示市场和商用市场 ， 后者主要用于电视、电脑显示器等 ， 两者为互补性产品
RGB 直接显示芯片是一颗以算法为主、模拟为辅的数模混合芯片 ， 其功能为将图像数据以 RGB 形式还原 ， 即通过高精度和快速响应的输出电流驱动 RGB 灯珠以实现灰度级的变换 。 由于Mini LED 屏幕的 LED 灯珠数量大幅提升 ， MiniLED需要更多的RGB直接显示芯片给面板供电 ， 主要参与者为聚积科技（中国台湾）、集成北方、富满电子、明微电子等 ， 均为国产芯片厂商 ， 虽然TI等国际模拟芯片大厂也对 LED 显示驱动芯片有所布局 ， 但因该类产品整体毛利率相对较低 ， 国际模拟芯片大厂不愿过多布局该类产品
LCD本身不发光 ， 需要白色背光源使其产生画面 ， 主流的白色背光源一般由数串白色LED灯组成 ， 背光驱动芯片就用于连接LED灯串的两端并给其供电 ， MiniLED需要的LED灯珠数量大幅提升 ， 间接提升了背光驱动芯片的需求量

相关经验推荐


上一篇：联想|2022款MacBook Air会采用全新设计，将在明年第三季度量产

下一篇：华为鸿蒙系统|华为热门旗舰终于现货，麒麟9000+鸿蒙+徕卡四摄，已不足5000元