2015年MWC上 ， 联发科正式宣布全新处理器品牌Helio ， 其定位于中高端市场 ， 名字来源于古希腊太阳神之名“Helios” ， 寓意helio品牌能像太阳之光一样照遍全球 。
首款芯片为Helio X10 ， 采用64位八核心ARM Cortex-A53架构 ， 主频2.2GHz ， 型号为MT6795W ， 内置联发科CorePilot技术 ， 将最大限度发挥多核心的性能优势 。 同时还主打多媒体性能 ， 支持 120Hz动态影像刷新 ， H.265 4K高清录制和回放 ， 最高支持480fps 1080p高速摄像 ， 此外还支持相位检测对焦技术 。
自此 ， 一场轰轰烈烈的改名大潮拉开了帷幕 。
未必是好事
这个时期的消费者也沉醉在这批五花八门的芯片上 ， 比较各款芯片性能的文章层出不穷 ， 各家鼓足了劲 ， 一定要争出个高下 。
凡事总有利弊 ， 飞速增长的智能手机市场让芯片厂商越来越注重营销而非实际体验 ， 没过两年 ， 这些弊端就通通爆发了出来 。
2015年初的旗舰芯片高通骁龙810的参数非常豪华：采用台积电最新的20nm制程工艺 ， 为四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构 ， 配备Adreno 430图形芯片 ， 相比Adreno 420来说其性能提升了30% ， 功耗降低20% ， 支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版 ， 支持完整的H.265硬件解码 。
然而在首款搭载骁龙810的手机上市后 ， 过热的问题就始终伴随着这款旗舰芯片 ， 即使高通官方一再否认 ， 但几乎所有手机都会有机身温度过高的现象出现 ， 很显然芯片本身的设计出现了问题 。
根据国外网站的测试 ， 他们同时在HTC One M8/M9、LG G3、三星Galaxy Note 4和苹果iPhone 6 Plus上运行了跨平台跑分应用GFXBench ， 然后进行了温度测试 。 结果显示 ， 搭载骁龙810的HTC One M9的温度竟高达55.4℃ ， 而其他手机都在40℃上下 ， 最低的Note 4仅37.8℃ ， 第二高的LG G3也不过42.2℃ 。
而归根结底 ， 是在于高通本次选用的台积电的20nm工艺根本无法驾驭发热大户Cortex-A57 ， 如果不限制处理器频率 ， 即使待机也会释放大量热量 ， 同时高通也为了及时跟上64位的主流步伐 ， 放弃了自研Kyro架构而选择ARM的公版架构 。
受此影响 ， 三星、联发科和海思等芯片厂商受益 ， 迅速在智能手机市场中占据了一席之地 ， 尤其是三星 ， 凭借着独步绝尘的14nm制程工艺 ， 跻身成为主要代工厂之一 。
联发科在Helio X10取得还不错的成绩后趁热打铁 ， 迅速在2016年初 ， 推出了下一代旗舰芯片helio X20/X25 ， 首次采用了三丛十核的架构 ， 平均功耗相比传统双丛集降低了30% ， 同时运算能力提升了15% ， 集成了三丛十核64位CPU ， 四核心64位GPU ， 网络制式方面支持七模全频 ， 最高支持2500万像素摄像头 ， 2K高清显示屏 ， 支持4K摄录 ， 同时支持快充Pump Express+ 3.0技术 ， 首批支持Vulkan API接口 。
其整体参数不可谓不豪华 ， 剑指当年的高通痛定思痛后推出的高通骁龙820旗舰芯片 ， 隐隐有一股彼可取而代之的气势 。
然而 ， 由于没有采用台积电最新的16nm工艺 ， 退而其次选择20nm工艺 ， 同样遭受了过热问题的困扰 ， 而为了保证手机日常使用 ， 又采取了锁核这样的极端做法 ， 最终导致了“一核有难九核围观” ， 同时还有WiFi断流等问题出现 ， 截至停产 ， 也只有HTC和魅族的旗舰机搭载这款芯片 。
营销or实际？
纵观这几年用户评价较好的芯片 ， 都能完成在功耗与性能间取得微妙平衡的任务 ， 比如Exynos7420、骁龙835、苹果A9、骁龙660、骁龙625、麒麟810等等 。
它们被称作“神U”并非由于更名 ， 而是源于消费者的实际体验 ， 这一点对于芯片厂商来讲尤为重要 ， 一块口碑崩坏的芯片 ， 甚至会毁掉过去好几年的努力 。
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